“我國半導體產業發展最薄弱的環節就是材料和設備，但這也意味著市場機遇。”中芯國際創始人張汝京10月31日在無錫參加“2018集成電路產業峰會”時這樣點評著中國集成電路產業。

張汝京說，經過長期發展，我國企業在半導體應用、封裝測試領域已發展到全球領先，擁有了完整的終端產業鏈，但在產業鏈前端環節非常薄弱，這樣特別容易被卡脖子，尤其需要加快投入。

以半導體產業中使用的掩膜片為例，張汝京介紹說，掩膜片行業的毛利率可達100%。如今，從全球來看，目前中國企業所占的市場份額只有5%，而按照國內需求測算，這個市場份額至少可以成長為30%。

另外，國際上掩膜片領域的二手設備價格被故意炒高。一套新設備價格100萬美元，二手價格大約要70萬美元。而實際上，這些舊設備的折價通常只有20%，大約20萬美元?！斑@些技術并不難，我們可以重點突破?！睆埲昃┱f。

“我們有很多強的地方，也有很多弱點和缺口需要補?！睆埲昃┓治稣f，在半導體材料研發和生產領域，光刻膠、碳化硅材料、高純石英材料等產品，目前國內技術水平與全球一流水平存在較大差距，目前基本未實現批量供貨，亟待全力快速開發與量產。

不過，在靶材、封裝基板、CMP拋光液材料、濕式工藝用化學品、引線框等部分封裝材料，我國已可量產，部分產品標準可達到全球水平，本土產線已實現大批量供貨。電子氣體、硅片、化合物半導體、特殊化學品，這些產品在國內已經實現初步量產，個別產品技術標準可達到世界水平，本土產線已小批量供貨，需要加強全面的供貨。

今年5月18日，芯恩（青島）集成電路公司投資設立的國內首個CIDM集成電路項目在山東青島落地啟動，一期、二期總投資約150億元。其中，一期總投資約78億元，建成后可以實現8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產品的量產。張汝京說，預計2019年第三季度進行功率器件的生產，2022年實現滿產。

可喜的是，在半導體產業鏈的原材料端，電子級多晶硅長期被海外壟斷局面有望率先實現突破。

電子級多晶硅作為硅材料的源頭，被稱為集成電路行業的“糧食”。從市場銷售份額來看，全球前五大晶圓企業占了市場總份額的92%；而在電子級多晶硅領域，前五大巨頭的市場份額占據98%。此前，中國每年要從歐美、日本大量進口電子級多晶硅材料。

“普通太陽能級多晶硅純度要求通常在6-9個9，電子級多晶硅要求純度在11個9以上?！苯K鑫華半導體材料科技有限公司總經理田新介紹說，鑫華半導體已建成國內首條5000噸半導體集成電路專用電子級多晶硅生產線，產能規模全國排名首位，在全球排在第三位。如今，已實現了穩定量產。

江蘇鑫華半導體由國家集成電路產業投資基金（大基金）和保利協鑫于2015年12月共同投資建立，在2017年11月正式發布了電子級多晶硅產品。

田新表示，目前全球電子級多晶硅年產能合計2.72萬噸。根據半導體硅片2-3%市場增長率的判斷，對應的電子級多晶硅年需求量將很快超過3萬噸。隨著原有電子級多晶硅供應商的提產和國內電子級多晶硅廠商的產能釋放，預計電子級多晶硅產能將長期處于平衡甚至過剩態勢。

目前，我國擁有電子級多晶硅大規模產能的企業，除了鑫華半導體之外，還有國家電投旗下黃河水電新能源公司，產能大約2500噸。