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德豪潤達:前三季度盈利1370萬 LED芯片產能釋放提振發展預期

類別:行業新聞發表于:2018-10-31 09:49
關鍵字:德豪潤達

摘要:10月29日晚間,德豪潤達(證券代碼:002005.SZ)發布2018年三季報,今年1-9月,公司實現營業收入29.82億元,實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1370萬元,同比增長114% ,實現扭虧為盈。

10月29日晚間,德豪潤達(證券代碼:002005.SZ)發布2018年三季報,今年1-9月,公司實現營業收入29.82億元,實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1370萬元,同比增長114% ,實現扭虧為盈。


盡管三季報并未公布具體業務占比,但從德豪潤達2018年半年報來看,其LED產業板塊正在逐漸發力,為公司貢獻更多的利潤。就產品結構而言,2017年,德豪潤達對芯片增加投資形成產能釋放,公司的芯片、封裝業務銷售均有所增長。同時,從2017年起,公司對不符合生產要求的設備進行了報廢和出售處置,并且逐步提升倒裝芯片、倒裝COB、高壓芯片等高毛利產品的比例,芯片獲利能力得到提升,今年上半年LED業務整體的毛利率24.39%,同比增長2.08%,隨著項目產能逐步釋放,德豪潤達的業績表現將得到持續改善。


從行業現狀來看,目前中低端小廠產能快速出清,隨著國際巨頭逐步放棄傳統LED照明業務,需求端整體向高端遷徙,Micro/Mini LED將打開成長新空間。


德豪潤達從2017年開始Mini LED背光芯片與模組開發,目前可以提供完整的芯片以及背光模組解決方案:Mini LED芯片定制、Mini LED基板設計與外包、以及Mini LED背光模組開發與生產。2018年初,公司把首條Mini LED背光模組專用生產線設在大連,專用線也已經在2018年7月開始運行并出貨。


德豪潤達表示,首條Mini LED背光模組生產線建在大連的目的是為了利用德豪潤達在傳統照明應用中已有的倒裝LED芯片與倒裝LED COB(Chip on Board)封裝的經驗與優勢。把Mini LED背光模組的2大關鍵技術:倒裝LED芯片、倒裝LED COB技術整合在一個廠區,有效的加速了德豪潤達在Mini LED背光模組的開發。


Mini LED with Bump技術已經從芯片至模組完成可行性驗證,目前正在進行晶圓級焊料凸點工藝優化,計劃在2018年底開始量產Mini LED with Bump。


10月24日,被公認為“當今世界上最具挑戰性的工程”——港珠澳大橋正式通車。港珠澳大橋全長55公里,是世界上總體跨度最長的跨海大橋。作為中國領先的照明品牌,雷士照明參與了港珠澳大橋人工島交通中心、旅檢A區、旅檢B區的照明亮化,為珠港澳大橋更有序的通行環境和更明亮的空間環境貢獻了“照明力量”。


德豪潤達此前曾發布公告稱,將聯合戰略投資者收購雷士照明旗下雷士光電70%股權,從德豪潤達昨日發布的進展公告來看,重組事項正在積極推進中。交易完成后,德豪潤達將對其自有的通用照明產品制造業務與雷士光電通用照明產品制造業務進行有效整合,實現協同效應。這樣的收購主要是基于雙方長板能力的再分工。德豪潤達將更專注于研發與生產以及國內市場,而雷士照明將更專注于渠道業務,雙方將變為價值鏈上的上下游合作伙伴,完成收購后的德豪潤達競爭優勢明顯。


平安證券分析師劉舜逢認為,照明行業正處于產業升級過程中,LED技術的發展將改變行業的競爭模式,從而帶來新一輪的行業洗牌。得益于公司的較早轉型以及公司廣闊的渠道和深遠的品牌影響力,德豪潤達已經成為了通用照明尤其是商用照明領域的龍頭。預計公司在整合雷士光電及自身照明業務之后,能夠發揮產業鏈上下游的協同效應,形成“外延及芯片一封裝及模組-LED應用產品一品牌及渠道”LED全產業鏈業務格局,LED業務能夠得到較大提升,提升四季度及后續業績表現。


來源:漢網

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