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四合一mini-LED技術淺析

類別:行業新聞發表于:2018-09-25 10:47

摘要:2018年6月中旬美國IFC展會上,包括奧拓電子、聯建光電等國內LED屏顯示品牌紛紛推出下一代小間距LED新產品。這些采用四合一mini-LED技術的產品將傳統表貼和新興COB技術完美結合,兼具兩者優勢。

2018年6月中旬美國IFC展會上,包括奧拓電子、聯建光電等國內LED屏顯示品牌紛紛推出下一代小間距LED新產品。這些采用四合一mini-LED技術的產品將傳統表貼和新興COB技術完美結合,兼具兩者優勢。


什么是四合一mini-LED技術?


四合一mini-LED技術是指中游封裝規格。傳統表貼燈珠基本是一個像素點,包括紅綠藍的三個或者四個LED晶體;傳統COB產品是大CELL封裝,一個封裝結構中少則數百、多則數千個像素點。而四合一封裝結構,則可以視為傳統表貼燈珠與傳統COB產品之間的一種折中技術:一個封裝結構中有四個基本像素結構。


四合一mini-LED技術的優勢


1、克服了COB封裝,單一CELL結構中LED晶體件過多的技術難度。


2、對于下游終端制造企業而言,基本封裝單位的幾何尺寸不會因為像素間距過小而變得過小,進而導致表貼焊接困難度提升。


3、一個幾何尺寸剛剛好的基礎封裝結構,有助于小間距LED顯示屏壞燈的修復,甚至能滿足現場手動修復的需求。


四合一mini-LED技術的發展


更經濟


在小間距LED市場,高端產品并不匱乏。然而成本高昂的產品幾乎不能進入2-5萬元每平米的小間距LED大眾市場。


COB技術下的Micro-LED擋住了市場普及的大門。因此,在新一代技術上如何實現低成本成為所有業內廠商最關注的內容。其中,主要技術思路包括:1.不采用Micro-LED顆粒;2.不采用COB技術,使用表貼技術,這是傳統LED顯示屏更便宜的原因。


對于四合一mini-LED技術而言,可以說是兼具以上兩種低成本技術的特征:mini-LED顆粒實現了更小的LED晶體顆粒,節約上游成本、滿足更精細顯示需要的條件下,避開了Micro-LED技術極限化的幾何尺寸,規避了從上游晶體制造、中游封裝到下游整機集成的一系列技術陷阱。同時四合一的封裝結構讓表貼工藝依舊完美。今天,適用于1.0間距尺寸的表貼技術,就可以制造最小0.6毫米間距的LED顯示屏,極大程度上繼承了LED顯示產業最成熟的工藝、設備和制造經驗,實現了終端加工環節的低成本。同時四合一的封裝結構亦采用共享陰極、邊框接線的設計,這也有利于優化終端制造工藝,較少焊接點,提升產品的成本性。


因此,四合一mini-LED首先是一種盡可能繼承了上一代產品經濟性的創新。這將是四合一mini-LED產品獲得市場成功的核心支點之一。


更美觀


作為一代新產品,如果只是想著低成本,當然不會成功。四合一mini-LED的市場成功,依然必須依靠更好的視覺美觀。


首先,四合一mini-LED是一種更小晶體顆粒的LED顯示技術。這就意味著這種產品支持更精細的顯示畫面。小間距LED市場,長期存在的主流產品間距瓶頸將被徹底打破。


第二,小間距LED顯示市場,COB技術流行的原因主要在于這種技術能夠有效克服LED顯示的像素顆粒化問題,并提升更好的整屏堅固性。四合一mini-LED雖然每一個基本封裝單元只有四個像素,但是依然屬于更高集成化的封裝,顯然會具有COB顯示的很多特性。同時,MINI-LED晶體顆粒,使得LED晶體在顯示屏上的面積占比,較傳統同間距指標產品下降9成,有更多的空間提供更好的密封性和光學設計,進一步實現產品視覺體驗和可靠性的增強。可以說,四合一mini-LED和COB小間距LED一樣,是高度克服LED顯示像素顆粒化現象、并提供更高穩定性的技術。


第三,四合一mini-LED技術在晶體封裝層級多采用倒裝技術。倒裝工藝無焊線,完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。同時,倒裝工藝能夠最大程度提供LED晶體的有效發光面積、最大程度提供LED晶體的有效散熱面積,進一步提升了產品光學特性和可靠性。采用倒裝工藝被視為下一代LED顯示產品晶體封裝的關鍵方向。


第四,四合一mini-LED以上的技術優勢,并不局限在0.X產品上。這種新技術的產品也可以應用在更大間距,比如P1.5、甚至P2.0的產品上。即這是一種滿足今天所有主流小間距LED顯示產品和未來更小間距LED顯示產品需求的技術。


第五,mini-LED技術帶來的顯著劣勢主要是*高亮度降低了,但是其依然可以提供高達800-1200流明的亮度,對于室內顯示而言完全足夠用,甚至比那些高亮度的屏幕“更舒適和健康護眼”:很長時間以來,室內LED顯示研究的重點就是降低亮度和實現低亮度下更好的灰階顯示表現,這方面MINI-LED優勢明顯。


第六,應用mini-LED技術符合LED半導體產業的發展趨勢。LED半導體產業的電光效率不斷提升,晶體加工精度也日益提高。這讓很多應用中LED產品能夠用更小的晶體、更少的材料消耗,實現預期亮度效果。站在這一基本技術趨勢之上,小間距LED顯示,即便不向更小間距產品發展,也必然逐漸采用更小體積的LED晶體顆粒。


所以,四合一mini-LED產品是一種符合未來趨勢、產品潮流的,在顯示體驗上有充分提升,并符合下一代標準的新產品。體驗提升和成本控制的特點結合,必然有利于四合一mini-LED快速市場普及。

來源:諾瓦研究院

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