MicroLED轉(zhuǎn)移技術(shù)大全篇：5大技術(shù)路線及8家技術(shù)公司

目前MicroLED各種巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)可謂是百花齊放，并且均有不同技術(shù)特性，因此針對不同的顯示產(chǎn)品可能都會有相對適合的解決方案。現(xiàn)階段大致上可以分類為幾項，包括Stamp Pick & Place；Laser Release； Roll to Plate； Fluidic Transfer，wafer bonding。這些轉(zhuǎn)移技術(shù)對應到面板的各種規(guī)格要求均不相同。

圖片來源：LEDinside

例如，面板的尺寸大小關(guān)乎到巨量轉(zhuǎn)移的技術(shù)是否適合擴張。PPI的高低，關(guān)乎到巨量轉(zhuǎn)移的精密程度。此外，Resolution（分辨率），關(guān)乎到巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的生產(chǎn)效率。芯片大小，關(guān)乎到轉(zhuǎn)移技術(shù)對于轉(zhuǎn)移目標的尺寸極限。因此未來針對不同的顯示器產(chǎn)品，可能將會有相對適合的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)來做對應。MicroDisplay統(tǒng)計目前市場談到比較多的轉(zhuǎn)移技術(shù)及相關(guān)企業(yè)。

LuxVue

LuxVue采取透過靜電力吸附微的方式。最初從布局轉(zhuǎn)移技術(shù)專利，之后陸續(xù)朝驅(qū)動、應用等專利技術(shù)拓展，三年來Micro LED領(lǐng)域已布下 65 項專利。LuxVue 使用暫時基板載體，加上靜電吸附方式，轉(zhuǎn)移1μm到100μm的LED芯片。

來源：蘋果LUXVUE的轉(zhuǎn)移專利

X-celeprint

X-celeprint：美國新創(chuàng)公司X-Celeprint是XTRION N.V的全資子公司，其核心技術(shù)是美國Illinois University的John A. Rogers等人所開發(fā)的Micro-Transfer-Printing (μTP)技術(shù)，利用犧牲層濕蝕刻和PDMS轉(zhuǎn)貼技術(shù)，將Micro LED轉(zhuǎn)貼至可撓式基板或玻璃基板上以制作Micro LED數(shù)組，并于2006年分拆給Semprius公司，2013年由X-Celeprint公司取得獨家授權(quán)。這個制程的優(yōu)點是可以一次轉(zhuǎn)移大量的Micro LED。該公司后續(xù)的申請專利都是基于此技術(shù)的延伸。另外，X-Celeprint還研發(fā)Micro LED顯示技術(shù)，主要是解決Micro LED因復雜的結(jié)構(gòu)設(shè)計造成的良率與效率偏低的問題。

而且今年3月底在官網(wǎng)披露了一則知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)消息。歐司朗光電半導體與X－Celeprint簽署了技術(shù)和專利許可協(xié)議，且此項協(xié)議涉及X－Celeprint公司的Micro－Transfer－Printing （μTP）技術(shù)。

eLux

eLux流體裝配與定位技術(shù)：eLux專利提出流體裝配之方法是利用熔融焊料毛細管的界面 ，以便在組裝期間藉由流體懸浮液體當介質(zhì)對電極進行機械和電器連接，可快速的將Micro LED捕獲及對準至焊點上，是一種低成本且高速度的組裝方法。

Uniqarta

美國Uniqarta：相較于傳統(tǒng)的pick and place轉(zhuǎn)移技術(shù)，Uniqarta的巨量轉(zhuǎn)移方案速度與效率將大幅度提升?，F(xiàn)行的pick and place每小時只能轉(zhuǎn)移1萬到2.5萬顆，制作一臺顯示器約需2到15周。

但Uniqarta所研發(fā)的雷射轉(zhuǎn)移技術(shù)，可以透過單激光束，或者是多重激光束的方式做移轉(zhuǎn)。Uniqarta執(zhí)行長Ronn Kliger在演講過程透過影片呈現(xiàn)轉(zhuǎn)移速度，一顆大小為130x160微米的LED。每小時可轉(zhuǎn)移約1400萬顆。

QMAT

雷射轉(zhuǎn)移的代表廠商是QMAT：QMAT轉(zhuǎn)移技術(shù)是利用BAR（Beam-Addressed Release），使用激光束將Micro LED從原始基板快速且大規(guī)模轉(zhuǎn)移Micro LED到目標基板。

特別的是，為了確保巨量轉(zhuǎn)移制程的零ppm缺陷及高產(chǎn)量目標，QMAT也提出了PL/EL的檢測方案，在轉(zhuǎn)移之前先行檢測及確認，確保轉(zhuǎn)移的Micro LED是良品，這樣的方式將可以減少后續(xù)維修的時間及加工成本。

SelfArray

美國SelfArray的定向自組裝的方式：透過反磁漂浮的辦法處理轉(zhuǎn)移。方法是先將LED外觀包覆一層熱解石墨薄膜，放在振動磁性平臺，在磁場引導下LED將快速排列到定位。

SelfArray執(zhí)行長Clinton Ballinger在會中也透過影片，以350x350微米大小的覆晶技術(shù)LED示范該項技術(shù)，并表示公司正在設(shè)計體積小于150微米的LED，未來將會進行測試。如果該技術(shù)成熟后，未來只需要幾分鐘便可制作出一臺4K電視。

KIMM

南韓機械研究院（KIMM）的滾軸轉(zhuǎn)寫制程技術(shù)：該技術(shù)為獨創(chuàng)的專利技術(shù)，是利用滾軸對滾軸方式，將TFT元件與LED元件「轉(zhuǎn)寫」至基板上，最后形成可伸縮主動矩陣Micro LED（AMLED）面板，透過滾軸轉(zhuǎn)寫技術(shù)的巨量轉(zhuǎn)移效率相較傳統(tǒng)打件制程的速度平均快上1萬倍左右。

卷對卷轉(zhuǎn)移工藝是韓國機械和材料研究所的專利技術(shù)，將TFT元件拾起并放置在所需的基板上，再將LED元件拾起并放置在放有TFT元件的基板上，從而完成結(jié)合了兩大要素的有源矩陣型Micro LED面板。

隨著生產(chǎn)步驟的減少，生產(chǎn)速度大大提高。目前用于制造傳統(tǒng)LED顯示屏的固晶機每秒可在基板上貼裝1到10個LED，但是通過滾動轉(zhuǎn)移技術(shù)，每秒可以轉(zhuǎn)移10,000余個LED。通過目前的方法生產(chǎn)全高清200萬像素的100英寸數(shù)字標牌需要30多天，但滾動轉(zhuǎn)移工藝可以在一個小時內(nèi)完成整個過程，并大大降低了加工成本。

Optovate

英國牛津Optovate Ltd的一種microLED轉(zhuǎn)移技術(shù)：該技術(shù)只需一步就能將多顆Micro LED從晶圓平行轉(zhuǎn)移至襯底，實現(xiàn)精準的光學陣列。Optovate自2008年以來獲批以及正在審查的20項專利組合都是圍繞該項技術(shù)。

據(jù)了解，Optovate這種獨特的MicroLED轉(zhuǎn)移技術(shù)，可以將Micro LED從晶圓上提取到用于顯示和照明的背板上，同時公司還開發(fā)了一種生產(chǎn)和集成精密光學陣列的方法，該陣列將每顆Micro LED的光折射和光反射結(jié)合在一起，應用于各種顯示器，LCD背光和固態(tài)照明具有可控照明和超薄、低厚度等顯著優(yōu)勢。這兩項有關(guān)MicroLED轉(zhuǎn)移和微光學元件光線控制的創(chuàng)新可以與其他方法結(jié)合使用，亦可單獨使用。（MicroDisplay綜合報道部分截至LEDinside）

責編：鄧蕊玲