木林森擬投資50億啟動第四期半導體封裝項目

    木林森股份有限公司（以下簡稱“公司”或“木林森”）2018年6月4日召開了第三屆董事會第二十五次會議，會議通過了《關于簽訂<木林森高科技產業園第四期項目合作協議>的議案》，同意公司與江西省吉安市井岡山經濟技術開發區管理委員會簽署《木林森高科技產業園第四期項目合同》，擬計劃投資總額不超過50億元人民幣在井岡山經濟技術開發區建設半導體封裝生產項目，并將該合作協議提請股東大會審議批準。

    為把井岡山經濟技術開發區（以下簡稱“井開區”）打造成國家新型工業化示范基地，同時進一步擴大公司的生產力，形成協同效應，增強競爭實力。雙方本著互惠互利、共謀發展的原則，2018年6月4日于江西省吉安市井岡山經濟技術開發區簽署了合作協議。

    據悉，去年3月份，木林森公告稱，公司與井岡山經開區簽訂了《木林森覆銅板生產項目合作框架協議》，項目計劃總投資30億元（其中包括設備、土地、廠房投資），主要從事線路板用覆銅板研發、生產、銷售工作。