木林森再簽訂合作協議，啟動第四期半導體生產項目

今日早間，木林森（下稱“公司”）發布公告，公司與井岡山經濟技術開發區管委會（以下簡稱“井岡山經開區”）經友好協商，簽訂了《木林森高科技產業園第四期項目合作框架協議》。

據公告顯示，公司在井岡山經濟技術開發區投資建設的項目，目前一、二、三期項目已基本達到序時進度；現啟動第四期半導體生產項目；該項目主要從事半導體封裝測試、生產、銷售。

據悉，去年3月份，木林森公告稱，公司與井岡山經開區簽訂了《木林森覆銅板生產項目合作框架協議》，項目計劃總投資30億元（其中包括設備、土地、廠房投資），主要從事線路板用覆銅板研發、生產、銷售工作。

木林森表示，我國LED產業呈高速增長態勢，初步形成了比較完整的研發和產業體系，產業總體規模持續壯大。為抓住發展機遇，公司通過與井岡山經濟技術開發區管委會簽署合作協議，能夠實現公司產品的多元化和業務互補，延伸產業鏈，增加公司盈利點和利潤額。本次合作符合公司的產業布局和發展戰略，能夠進一步提高公司的持續競爭力，對促進公司長期穩定發展具有重大作用。