什么原因，讓國際封裝大廠與中國封裝界選擇了不同的技術路線？

LED顯示技術的發源地不在中國，多年來，中國LED廠商大多都是國際先進大廠的技術跟隨者。然而，在LED小間距領域，中國廠商拔得頭籌，第*次占領了先機。在國際上率先推出了小間距產品，同時，小間距市場在中國的普及應用也最為廣泛。從這個角度來看，以日亞、科銳為代表的國際封裝企業都在產品推出速度上落后了一些。同時國外市場，尤其是歐美市場對小間距這個新生事物的接受度也比中國市場遜色很多。另一方面，雖然國內市場小間距應用保持高速增長，但是目前主要是應用于控制室、安防監控、廣電演播、視頻會議等專業顯示市場，極少進入商顯及民用顯示市場。

為什么小間距LED在國際市場比國內慢熱？為什么小間距LED難以進入商顯及民用顯示市場？這是一個值得深思的問題。

究其根本，最為重要的一個因素是小間距燈珠封裝的可靠性與穩定性的局限。目前國內小間距燈珠（1010以下規格）封裝主要采用的是CHIP型封裝技術，即通過Modeling的方式將芯片直接固晶焊線在PCB基板上，然后再切割成一顆顆獨立的燈珠。其實現工藝相對簡單、成本較低，但其可靠性與穩定性遠無法與傳統的TOP型封裝技術相提并論。TOP型封裝技術是將芯片固晶焊線在保護支架中，然后再通過封膠對芯片及焊線進行防護，其支架防護提供了更高的可靠性與穩定性，已經廣泛應用于傳統的室內、外表貼封裝產品中（可以說1010以上的表貼封裝產品均是采用TOP型封裝技術的），其可靠性與穩定性得到了長期應用的檢驗。但是TOP型封裝技術對小間距封裝工藝精度要求更高、難度也更大。長期以來，在小間距封裝中TOP型封裝技術一直沒有取得根本性的突破進展。

然而，技術的突破與進步是永無止境的。全球封裝大佬日亞終于推出了他的第*款小間距封裝產品NESM180A，其采用的正是TOP型封裝技術。隨后，科銳CREE也推出了自己的小間距封裝產品C1010，其也是采用了TOP型封裝。全球封裝大廠選擇TOP型封裝技術應用于小間距封裝，正是基于其更高的可靠性與穩定性。

無獨有偶，近日，國內封裝排名第*、世界排名僅次于日亞的第二大封裝企業木林森，宣布推出了與國際大廠技術路線相同的TOP型LED小間距封裝產品。

木林森集多年在封裝領域的技術經驗與資金實力，投入大量的研發力量，并經過反復的測試和檢驗，最終推出了這款TOP型LED小間距產品。它不僅提高了小間距LED的穩定性，同時，這種頂部發光，側面全黑的TOP LED還實現了更高的對比度，顯示效果也更加的優異。

下面我們通過一組實測數據，來了解一下這款TOP LED的真實表現：

1、嚴苛的品質測試

2、對比度表現

3、嚴格的MSL實驗

先在85℃ RH=85% 環璄中吸濕168H，經過回流焊三次，再進行冷熱沖擊300個偱環需無失效。

4、冷熱沖擊試驗

我們將冷熱沖擊實驗分為三級：

新型TOP型1010可以通過嚴格的第3等級實驗

5、高密封測試

先將產品過回流焊3次，然后分別在室溫和85℃的環境下浸泡在紅墨水(油性)中，室溫環境48小時，85℃環境6小時。取出在顯微鏡下觀察紅墨水的浸入情況，新型1010沒有發現紅墨水浸入。

經以上測試實驗數據可以發現，木林森TOP LED小間距具有穩定的品質、高對比度、高耐候性、高密封性的特點。這款產品在市場上的投放，必然會給國內封裝行業目前的格局帶來不小的沖擊。