華燦在Mini LED的商業化上是否會優先于Micro LED？

目前，在LED背光的終端需求已經飽和、OLED在各細分市場不斷攻城略地的情況下以及小間距顯示進一步提高顯色性，擴大應用范圍的需求下，Mini LED/Micro LED成為整個LED圈最為火熱的話題，而Micro LED 自蘋果在新一代I watch上未進行使用后,各方面對其技術及應用的看法更加理性，關聯廠家也正在積極合作向應用端推進，與此同時Mini LED則逐漸走入現實，從上到下，各廠家紛紛跟進，經過去年一年的嘗試，目前各大終端應用廠也都已基本完成原型設計，從近年來的展會看:三星、Lumens等廠家都推出Mini LED的應用。

Sony CLEDIS (2017CES)

Samsung The Wall (2018CES)

市場預期18年是Mini LED大規模應用的開始，相對于目前的常規應用，Mini LED 確實有其獨特的優勢：

1、對于背光應用，Mini LED 一般是采用直下式設計，通過大數量的密布，從而實現更小范圍內的區域調光，對比于傳統的背光設計，其能夠在更小的混光距離內實現具備更好的亮度均勻性、更高的的色彩對比度，進而實現終端產品的超薄、高顯色性、省電；同時由于其設計能夠搭配柔性基板，配合LCD的曲面化也能夠在保證畫質的情況下實現類似OLED的曲面顯示、另一方面，由于目前OLED是有機材料的自發光，在可靠性方面MiniLED也極具優勢；基于LED成熟的產業鏈，使用Mini LED的背光的成本也僅僅是同尺寸OLED的60%左右，各方面都極具競爭力；

2、對于顯示屏應用，RGB Mini LED 克服正裝芯片的打線及可靠性的缺陷，同時結合COB封裝的優勢，是顯示屏點間距進一步縮小成為可能，對應的終端產品的視覺效果大幅提升，同時視距能夠大幅減小，使得戶內顯示屏能夠進一步取代原有的LCD市場，另一方面，RGB Mini LED搭配柔性基板的使用，也能夠實現曲面的高畫質顯示效果，加上其自發光的特性，在一些特殊造型需求(如汽車顯示)方面有極為廣闊的市場。

上面可以看出，Mini LED在當前LED所面臨的局勢下，相對其他競爭者，具有很大的優勢，基于此，各廠家也都在研究，從目前的情況看，雖然其芯片大小跟正裝芯片的小間距芯片類似，但也有諸多不同，其技術有以下幾個特點及難點：

1、從工藝路線上看，目前的Mini LED全部采用倒裝芯片結構，主要是由于倒裝芯片無需打線，適合超小空間密布的需求，同時適合多種材質的封裝基板，也正是由于此，其可靠性也明顯提高，降低終端產品使用的維護成本，因此在實際制作過程中，倒裝工藝的控制極為重要，同時在小尺寸情況下，焊接面的平整度、電極結構的設計、易焊接性以及對焊接參數的適應性、封裝寬容度都是其設計的難點與重點；

2、對于背光應用Mini LED ，由于終端超薄的要求，同時結合成本及控制難度，要求芯片能在較寬LED芯片排列間距的情況下實現較小的混光距離，進而降低整機的厚度，因此如何實現芯片的出光調控，以及后期使用過程中的一致性是其重點；

3、對于顯示應用RGBMini LED，除去傳統小間距芯片要求的亮度集中度、小電流下的亮度一致性、低且一致的電容特性等，其使用環境及后期維護對可靠性提出更高的要求，特別是紅光芯片在制作倒裝工藝過程中需要進行襯底轉移，其整體工藝較為復雜，其轉移技術、生產良率控制及使用過程中的可靠性是重點需要考慮的；

4、由于Mini LED芯片尺寸較小以及對光色一致性的要求，目前Mini LED普遍采用的全測全分的模式進行，作業效率較低，若隨著市場預期數量的增加，應用端在單一產品都需要百K級以上芯片作業時，效率限制更加明顯，因此如何與應用端配合，有效提高作業效率，也是目前的重點。

作為目前國內第二大LED芯片供應商，以及為數不多的全色系芯片制造商，華燦光電在戶內外顯示屏、背光應用等方面積累了豐富的經驗，結合自身倒裝工藝積累，在過去兩年，通過與國際、國內封裝應用廠商配合，華燦在背光應用的Mini藍光芯片到顯示應用的Mini-RGB芯片上已經推出較為成熟的芯片產品，并引領了部分產品尺寸的開發，其中：背光應用的Mini LED產品通過獨特工藝設計實現出光調控，并通過與封裝端配合，相關產品獲得客戶認可，同時也在與國內外終端客戶密切合作進行新方案開發；而顯示屏應用的RGB Mini LED芯片，在芯片光電性能、可靠性，光色一致性等方面得到多家客戶認可，并應用于樣品展示獲得良好市場反應。其大規模商業化最終會依照終端產品的推出以及市場的推廣情況進行。

另一方面，對于Micro LED，華燦從外延到芯片端都已經進行了相應的技術研究及儲備，在外延方面，針對外延的波長、亮度、電壓均勻性進行了優化，集中度明顯提升，同時particle控制以及更大尺寸外延片生產方面也進行開發和提升；在芯片方面，在微米級尺寸芯片制成，側壁保護，襯底剝離，和芯片出光調控方面作了相應優化創新，也在與終端企業進行聯合開發，但其難點不僅僅在芯片企業，實際應用及最終的商業化更依托于整個產業鏈的共同努力。

責編：小艷