集邦咨詢LED研究中心預估至2025年Micro LED市場產值將會達到28.91億美元。

由于Micro LED的性能優良，可應用在穿戴式的手表、手機、車用顯示器、擴增實境/虛擬實境、顯示屏及電視……等領域，但因為技術困難及加工成本較高，因此更適合應用在高階的電視、顯示屏及車用顯示器上；由Micro LED的市場規模來看，大尺寸顯示器的應用將會成為主流。預估至2025年應用在大尺寸顯示器的Micro LED產值將會達到19.8億美元占全體應用的68%比例。

目前Micro LED所面臨的技術瓶頸，共區分六個面向，包括磊晶與芯片、轉移、全彩化、電源驅動、背板及檢測與修復技術。

一、磊晶與芯片：目前Micro LED還是以藍寶石基板上生長GaN LED Wafer。但還是有部分LED廠商致力于GaN on Si技術，希望借此提升波長一致性與厚度均勻性，使得波長更集中，大幅降低磊晶廠的后段檢測成本。

二、轉移：轉移現階段的抓取方式大致上可以區分為以物理特性去做抓取方式，或是以化學材料去做抓取。以物理性的抓取方式，可以區分為靜電吸附方式、相變化轉移方式、流體裝配方式、磁力吸附方式及真空吸附方式..等。而化學性的抓取方式，可區分為凡德瓦力轉印方式、雷射激光燒蝕方式及其他方式。

三、全彩化方案：全彩化技術共分三個主要類別，包括RGB芯片混光、RGB磊晶于相同材質上、色彩轉換材料等應用。

四、驅動方案：以驅動方式可分為主動式驅動及被動式驅動二種。驅動方式不同將會造成顯色能力不同及產品應用不同。

五、背板方案：在背板材料的選用上，因LTPS具有高的電子遷移率，但在漏電上也相對偏高，因此若未來Micro LED的低電流操作將會優先選用電子遷移率高及漏電性較低的IGZO元件應用。

六、檢測：目前共分光學檢測與電性檢測2種，Micro LED尺寸過小不易以探針接觸點亮檢測，因此日系設備商研發出以光學亮度，并搭配影像辨識的方式來模擬電性檢測的結果，目前仍研發中。

Micro LED TV的成本相較于傳統的液晶電視與OLED TV短期內仍難以競爭。除非在65吋以上的電視領域，Micro LED TV才有切入的機會。

由于半導體產業對Micro LED各相關技術、設備、無塵室等級、資金投入能力及終端客戶關系……等方面，與其他產業相比較具有相對之優勢，惟因Micro LED產值遠低于半導體產業之市場產值，對于半導體產業來說，是否值得全心投入資源開發，尚需各廠商之效益評估。

責編：小艷