又到年終總結(jié)時。是不是恨不得把這一年干過的大小事情，一字不漏地寫出來呢？且來看看各大媒體及分析機(jī)構(gòu)，是如何總結(jié)LED行業(yè)這一年的。

    市場表現(xiàn)

    根據(jù)錢坤投資相關(guān)報道，從LED產(chǎn)業(yè)周期上來看，在經(jīng)歷過2015年的深度洗牌，供給側(cè)改革已比較充分，LED產(chǎn)業(yè)正處于S型產(chǎn)業(yè)曲線第二波長牛的開啟：從LED上游供給來看，行業(yè)產(chǎn)能集中度加速提升，并形成較高的行業(yè)壁壘，扼制無序產(chǎn)能擴(kuò)張；同時下游持續(xù)創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動整個產(chǎn)業(yè)鏈的蓬勃發(fā)展。

    站在當(dāng)前的時點來看，LED照明的滲透率不斷提升、LED照明智能化網(wǎng)絡(luò)化、以及小間距顯示、Micro LED的加速發(fā)展，正成為新一輪主導(dǎo)LED行業(yè)需求的主要驅(qū)動力。

    Mini LED為過渡，Micro LED成方向

    2017年，熱度一直居高不下的莫過于Micro LED了。Micro LED是繼LCD、OLED之后，新世代高階顯示技術(shù)應(yīng)用技術(shù)，蘋果、索尼、三星等大廠都積極投入，臺廠晶電、錼創(chuàng)、工研院與面板雙虎都積極投入中，開始研發(fā)Micro LED技術(shù)或?qū)で笸緩较騇icro LED過渡。一方面，Micro LED的出現(xiàn)給AR/VR等多個技術(shù)領(lǐng)域帶來新可能，另一方面，企業(yè)在Micro LED上取得的成果也為眾多后來者提供了新方向。

    業(yè)界普遍預(yù)估，明年將可看到Micro LED導(dǎo)入穿戴產(chǎn)品使用，2020年導(dǎo)入智能手機(jī)，顯示器應(yīng)用。集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)預(yù)估，Micro LED潛在市場規(guī)模可達(dá)300億至400億美元(折合人民幣約1983億元至2644億元)。

    Micro LED卡在重重制程瓶頸尚待突破，短期內(nèi)難有商品化產(chǎn)品出現(xiàn)，廠商轉(zhuǎn)攻以現(xiàn)有設(shè)備并改變部分制程參數(shù)條件就可以研發(fā)出的Mini LED等級產(chǎn)品。集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)指出，Mini LED未來可能的發(fā)展方向，涵蓋電視、手機(jī)、車用面板、顯示屏等，預(yù)估2023年整體Mini LED產(chǎn)值將達(dá)到10億美元，其中LED顯示屏及大尺寸電視等，將是Mini LED未來應(yīng)用的主流。目前全球許多廠商已積極發(fā)展Mini LED的相關(guān)應(yīng)用，芯片廠有晶電、隆達(dá)、三安、華燦等；封裝廠有億光、榮創(chuàng)、宏齊、首爾半導(dǎo)體等；IC設(shè)計廠有聚積、瑞鼎等；面板廠有友達(dá)、群創(chuàng)；顯示屏廠商則包括利亞德等。

    然而目前Mini LED也同樣面臨研發(fā)挑戰(zhàn)。在成本方面，由于Mini LED使用的芯片數(shù)量變多，抓取及放置晶粒的焊接成本將大幅提高，加工時間也會拉得更長，而制程不良率的風(fēng)險也隨之增高。另外，因為Mini LED需要一定高度的混光區(qū)，所以產(chǎn)品的厚度將備受限制，增加產(chǎn)品設(shè)計的困難度。

    COB顯示屏登堂，小間距LED入室

    伴隨著小間距LED顯示屏的日趨廣泛使用，產(chǎn)量不斷上升，其價格也隨之下降，應(yīng)用領(lǐng)域也呈加速擴(kuò)張趨勢。如今在傳媒、廣告、影院等眾多的商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域都可見到其身影。而隨著市場增量和成本的進(jìn)一步下降，小間距LED的民用之路也被提上日程。

    兩年前，業(yè)內(nèi)雖然也對小間距LED民用市場提出構(gòu)想，但并沒有屏企真正推出可用于市場的量產(chǎn)目標(biāo)產(chǎn)品，直到近年，小間距LED電視開始逐漸進(jìn)入部分高端市場，大家才真正感覺到小間距LED民用市場的大門已經(jīng)開啟。其巨大市場空間也成為廣大屏企重要的利潤增長點。

    2017年，雷曼光電推出了第三代COB小間距LED顯示面板，宣稱于2018年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。這對于COB 顯示屏產(chǎn)品的來說，具有代表意義。2017年9月份從科技部傳來消息：COB作為未來小間距LED的發(fā)展方向，獲國家“十三五”重點科研項目——戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料？新型顯示課題的立項資助，主要任務(wù)是突破傳統(tǒng)小間距LED顯示技術(shù)的不足及限制。

    COB憑借其顯著優(yōu)勢，獲得國際大廠的選擇、業(yè)內(nèi)上游的認(rèn)可及政府的支持，使得COB技術(shù)必然是未來小間距LED產(chǎn)品的關(guān)鍵發(fā)展方向。——這是為何業(yè)內(nèi)稱COB為小間距LED屏第二代產(chǎn)品的核心原因所在。

    當(dāng)然，即便是一項非常*秀的技術(shù)，COB小間距也不可能一上來就占領(lǐng)全部市場，從高端開始、逐步普及，這個過程也曾經(jīng)是過去6年表貼小間距l(xiāng)ed大屏幕產(chǎn)品“走過的道路”。只不過，現(xiàn)在輪到COB小間距產(chǎn)品。再次演繹先占領(lǐng)高端后普及化的“市場迭代”進(jìn)程了。

    CSP持續(xù)火熱

    今年光亞展倒裝、CSP已經(jīng)幾乎覆蓋所有封裝廠，倒裝、CSP在LED行業(yè)已行之多年，過去國內(nèi)廠商CSP一直處在樣品和小規(guī)模階段，但是進(jìn)入今年顯然已經(jīng)成為各大芯片、封裝企業(yè)的參展產(chǎn)品重點。但作為倒裝芯片延伸出來做減法的新技術(shù)CSP，成本卻很高。CSP出貨量高速增長，明年預(yù)計將仍然熱度不減。

    產(chǎn)能轉(zhuǎn)移

    LED中上游過剩產(chǎn)能出清，形成高行業(yè)壁壘，全球LED產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移。國際芯片大廠紛紛減少產(chǎn)能，國內(nèi)芯片龍頭搶占全球市場份額，行業(yè)集中度顯著提升。由于2015年的行業(yè)深度洗牌，LED芯片價格大幅下探，LED行業(yè)過剩及落后產(chǎn)能充分淘汰，以晶電、CREE為代表的國際LED傳統(tǒng)大廠多次減產(chǎn)，到2016年年初已累計減產(chǎn)25％，三星、LG也關(guān)停部分產(chǎn)能，新世紀(jì)已有3年沒有擴(kuò)產(chǎn)計劃。

    這些LED傳統(tǒng)國際大廠減少對LED領(lǐng)域的再投資，并將產(chǎn)品交給具有顯著比較優(yōu)勢的國內(nèi)廠商做代工。因此國內(nèi)LED芯片領(lǐng)軍企業(yè)如三安光電、華燦光電、澳洋順昌憑借工藝技術(shù)提升、優(yōu)異的成本管理能力及國內(nèi)資本和政策的大力支持，進(jìn)一步提升產(chǎn)能，承接全球LED產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，與國際大廠高緯度競爭，并不斷成功搶奪全球市場份額。在國內(nèi)市場，LED芯片廠商的市占率已超過七成份額，全球封裝產(chǎn)能也在加速向中國轉(zhuǎn)移，2017年大陸封裝產(chǎn)能繼續(xù)保持增長。

    2017年中國LED芯片產(chǎn)能以2寸片產(chǎn)量計算已達(dá)到全球產(chǎn)能的58%，而2017年全球新增MOCVD裝機(jī)量基本都以中國區(qū)域為主。

    龍頭企業(yè)擁有強(qiáng)勢定價權(quán)

    隨著芯片集中度提升，未來只有大封裝廠才能優(yōu)先獲取芯片廠產(chǎn)能保障，其集中度同步顯著提升。根據(jù)有關(guān)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，“當(dāng)前有超過20%，約4000家LED相關(guān)應(yīng)用企業(yè)退出市場”。與此同時，行業(yè)間上下游乃至行業(yè)外兼并購頻發(fā)。據(jù)不完全統(tǒng)計，過去兩年間，與LED行業(yè)相關(guān)的兼并購案例超過70起，涉及金額數(shù)百億元。

    因此龍頭公司將享有更強(qiáng)勢的定價權(quán)，從數(shù)據(jù)顯示封裝企業(yè)數(shù)量2016年只有1000家左右，到2020年將僅剩下500家，雖然封裝產(chǎn)能投產(chǎn)難度低，固定資產(chǎn)投入相對較小，但目前企業(yè)核心比拼是成本管控能力以及死燈率的控制，這需要長期技術(shù)及經(jīng)驗的積累，因而構(gòu)建起顯著的行業(yè)壁壘阻斷新進(jìn)入者加入，因此封裝龍頭企業(yè)也將顯著受益于集中度提升帶來的盈利能力改善。

責(zé)編：小瀞