華燦光電擬530萬元投設合資公司，拓展倒裝芯片海外市場

類別：行業新聞發表于：2017-12-12 09:15

關鍵字：華燦光電海外市場倒裝芯片

摘要：昨（11）日晚間，華燦光電發布公告，公司的全資子公司HC Semitek Limited擬與Semiconlight Company Ltd.、Max Aplha Technology Limited簽訂《合資協議》（以下簡稱“本協議”）以共同投資設立一家注冊在香港特別行政區的合資公司（以下簡稱“新設公司”），股本為215萬美元（折合人民幣約1423萬元）。其中公司全資子公司HC Semitek Limited擬以現金出資80萬美元（折合人民幣約530萬元），占總股本的37.21%。據公告顯示，新設公司將主營倒裝芯片產品的LED外延片和LED芯片的經銷（具體以登記審核通過為準）

昨（11）日晚間，華燦光電發布公告，公司的全資子公司HC Semitek Limited擬與Semiconlight Company Ltd.、Max Aplha Technology Limited簽訂《合資協議》（以下簡稱“本協議”）以共同投資設立一家注冊在香港特別行政區的合資公司（以下簡稱“新設公司”），股本為215萬美元（折合人民幣約1423萬元）。其中公司全資子公司HC Semitek Limited擬以現金出資80萬美元（折合人民幣約530萬元），占總股本的37.21%。據公告顯示，新設公司將主營倒裝芯片產品的LED外延片和LED芯片的經銷（具體以登記審核通過為準）。

? 新設公司股權結構

資料顯示，Semiconlight company Ltd.于2007年在韓國注冊成立，主要經營范圍為生產制造LED外延片和LED芯片。HC Semitek Limited于2014年在香港注冊成立，是華燦光電的全資子公司。此外，Max Aplha Technology Limited注冊于英屬維京群島，其公司業務為投資。

華燦光電表示，本次對外投資是為了進一步拓展公司用于倒裝芯片產品的LED外延片和LED芯片海外銷售市場，提高公司的國際市場份額。如本次投資順利實施，將對公司未來經營業績產生積極影響。

責編：鄧蕊玲

來源：LEDinside

【免責聲明】本站部分圖文內容轉載自互聯網。您若發現有侵犯您著作權的，請及時告知，我們將在第一時間刪除侵權作品，停止繼續傳播。