2017年中國PCB行業(yè)未來發(fā)展趨勢分析

1、PCB 行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”趨勢日漸顯現(xiàn)

就數(shù)量而言，目前全球有兩千余家PCB廠商，行業(yè)格局分散，小廠林立。與此同時，領(lǐng)先的PCB生產(chǎn)廠商“大型化、集中化”趨勢日趨明顯。近年來，全球主要的PCB廠商營收規(guī)模都經(jīng)歷了新一輪擴張。據(jù)統(tǒng)計，全球前五大PCB廠商的市場份額從2006年的10.80%已增長到2016年的21.84%。

PCB行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”的發(fā)展趨勢，一方面是由本行業(yè)資金需求大、技術(shù)要求高及業(yè)內(nèi)競爭激烈的特點所決定，另一方面也是受到下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代加速、品牌集中度日益提高的影響。

伴隨著生活水平及消費水平的不斷提高，終端消費者更加注重電子產(chǎn)品的用戶體驗及高科技含量，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，新技術(shù)、新材料、新設(shè)計的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化要求品牌廠商必須擁有強大的資金及技術(shù)研發(fā)實力，同時需要具備大規(guī)模組織生產(chǎn)及統(tǒng)一供應(yīng)鏈管理的能力，雄厚的廠商實力與熱銷的*秀產(chǎn)品相互疊加，導(dǎo)致PCB下游行業(yè)的品牌集中度日益提高。

與之相適應(yīng)，擁有領(lǐng)先的產(chǎn)品設(shè)計與研發(fā)實力、卓越的大批量供貨能力及良好產(chǎn)品質(zhì)量保證的大型PCB廠商，才能不斷滿足大型品牌客戶對供應(yīng)商技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管控及大批量及時供貨的苛刻要求；而中小企業(yè)在此類競爭中則凸顯不足，導(dǎo)致其與大型PCB廠商的差距日益擴大。大型PCB廠商不斷積累競爭優(yōu)勢、擴大經(jīng)營規(guī)模、筑高行業(yè)門檻，盈利能力不斷增強，在競爭中將日益占據(jù)主導(dǎo)地位，使本行業(yè)日益呈現(xiàn)“大型化、集中化”的局面。

2、下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展帶動 PCB 行業(yè)發(fā)展

印制電路板是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制組件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起到中繼傳輸?shù)淖饔谩CB 的制造品質(zhì)不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響下游產(chǎn)品整體競爭力。

在下游應(yīng)用領(lǐng)域方面，通訊電子、消費電子和計算機領(lǐng)域已成為 PCB 三大應(yīng)用領(lǐng)域。進入 21 世紀(jì)，個人計算機的普及帶動了計算機領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)品的發(fā)展，而自 2008 年以來，智能手機逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力，通訊電子領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值占比已由 2009 年的 22.18%提升至 2016 年的 27.31%，成為PCB 應(yīng)用增長最為快速的領(lǐng)域。未來，隨著汽車電子、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的新興需求涌現(xiàn)，PCB 行業(yè)將迎來新的增長點。

（1）通訊電子市場穩(wěn)定增長

PCB 下游的通訊電子市場主要包括手機、基站、路由器和交換機等產(chǎn)品類別。據(jù)統(tǒng)計，2016 年全球通訊電子領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值達(dá) 148 億美元，占全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的 27.3%，而 PCB 下游通訊電子市場電子產(chǎn)品產(chǎn)值在 2016年已達(dá)到 5,470 億美元，預(yù)計未來 5 年仍將保持 3.4%的復(fù)合增長率。

通訊電子市場電子產(chǎn)品產(chǎn)值（十億美元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料，智研咨詢整理

自 2008 年以來，智能手機逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力。移動互聯(lián)網(wǎng)時代越來越多的用戶由 PC 轉(zhuǎn)向移動終端設(shè)備，PC 的地位迅速被移動終端取代。自 2008 年開始，隨著蘋果手機引領(lǐng)的智能手機浪潮興起，尤其是2012-2014 年，智能手機進入快速滲透期，在全球范圍內(nèi)開啟了一個千億美金級的廣闊市場。以智能手機為代表的移動終端下游需求驅(qū)動了上一輪印制電路板的快速增長。

2014 年開始，智能手機市場增速開始放緩，智能手機逐步進入存量時代，二次換機需求成為拉動中高端手機的主要動力。近年來，指紋識別、3D Touch、大屏、雙攝等智能手機創(chuàng)新點不斷涌現(xiàn)，持續(xù)刺激換機需求。智能手機的存量市場仍蘊藏巨大潛力，各終端廠商將不斷通過豐富產(chǎn)品功能、優(yōu)化使用體驗激發(fā)消費者換機需求，搶奪市場份額。

（2）消費電子行業(yè)景氣上漲

近年 AR（增強現(xiàn)實）、VR（虛擬現(xiàn)實）、平板電腦、可穿戴設(shè)備頻頻成為消費電子行業(yè)熱點，疊加全球消費升級之大趨勢，消費者逐漸從以往的物質(zhì)型消費走向服務(wù)型、品質(zhì)型消費。目前，消費電子行業(yè)正在醞釀下一個以 AI、IoT、智能家居為代表的新藍(lán)海，創(chuàng)新型消費電子產(chǎn)品層出不窮，并將滲透消費者生活的方方面面。據(jù)統(tǒng)計，2016 年全球消費電子領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值達(dá) 73 億美元，占全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的 13.6%，而 2016 年下游消費電子行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值已達(dá)到 2,230 億美元，預(yù)計 2016 年-2021 年消費電子行業(yè)復(fù)合增長率為 3.5%。

消費電子行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值（十億美元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料，智研咨詢整理

（3）汽車電子帶動車用 PCB 需求迅速增長

目前 PCB 下游方興未艾的熱門行業(yè)之一為汽車電子，在汽車高度電子化趨勢的帶動下，汽車電子占比提升拉動車用 PCB 產(chǎn)品需求增長，車用 PCB 產(chǎn)值持續(xù)增長，吸引諸多 PCB 廠商積極涉入該領(lǐng)域。隨著消費者對于汽車功能性和安全性要求日益提高，汽車電子占整車成本的比例不斷提升。目前，一輛中高階車型的 PCB 產(chǎn)品使用量已達(dá)約 30 片，車用 PCB 產(chǎn)品需求增長明顯。雖然汽車電子產(chǎn)品進入門檻相對較高，但經(jīng)車廠認(rèn)證后，較好的客戶黏性可以帶來穩(wěn)定的營收增長。

據(jù)統(tǒng)計，2009 年車用 PCB 產(chǎn)品產(chǎn)值占整體 PCB 產(chǎn)值的 3.7%，至2016 年占比顯著提升到 9.1%，達(dá) 49 億美元；從增速來看，車用 PCB 行業(yè)在2016-2021 年預(yù)計復(fù)合增速達(dá) 4.3%，高于行業(yè)平均的 2.2%。另外，2016 年全球車用電子產(chǎn)品產(chǎn)值達(dá)到 1,930 億美元，預(yù)計 2016 年至 2021 年將以 5.5%的年復(fù)合增長率增長，成為增長最快的 PCB 產(chǎn)品下游領(lǐng)域。

汽車行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值（十億美元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料，智研咨詢整理

（4）工業(yè)、醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)展可期

工業(yè)控制、醫(yī)療器械等市場需求涌現(xiàn)，包括工業(yè)機器人、高端醫(yī)療設(shè)備等新興產(chǎn)品成為眾多 PCB 廠商積極探索的領(lǐng)域。據(jù) Prismark 統(tǒng)計，2016 年工業(yè)、醫(yī)療領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)品產(chǎn)值分別為 26 億和 11 億美元，占比分別為 4.8%和 2.0%，而工業(yè)、醫(yī)療行業(yè)電子產(chǎn)品總體產(chǎn)值達(dá)到3,010億美元，預(yù)計在2016-2021年將以3.9%的年復(fù)合增長率增長。

工業(yè)、醫(yī)療行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值（十億美元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料，智研咨詢整理

3、SLP 將成大型 PCB 廠商必爭之地

技術(shù)進步推動智能手機等 3C 電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向發(fā)展，為實現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其對印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數(shù)也隨之越來越多，必須進一步縮小線寬線距；但傳統(tǒng) HDI 板受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 SLP 技術(shù)成為解決這一問題的必然選擇。

SLP（substrate-like PCB）即高階 HDI 板，主要使用的是半加成法技術(shù)，是介于減成法和全加成法之間的 PCB 圖形制作技術(shù)，制作工藝相對于全加成法更加成熟，且圖形精細(xì)化程度及可靠性均可滿足高端產(chǎn)品的需求，可進行批量化的生產(chǎn)。半加成法工藝適合制作 10/10-50/50 μm 之間的精細(xì)線寬線距。作為目前能夠同時滿足手機空間和信號傳輸要求的優(yōu)化產(chǎn)品，SLP 的逐步量產(chǎn)及推廣將打破行業(yè)生態(tài)，一些占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)有望借此契機進一步擴大領(lǐng)先優(yōu)勢，SLP 市場規(guī)模預(yù)計在近三年內(nèi)將出現(xiàn)爆發(fā)式增長。

據(jù)報道，自 2017 年開始，多家知名智能手機廠商計劃在其終端產(chǎn)品中陸續(xù)引入 SLP。通過精準(zhǔn)判斷、提前布局，發(fā)行人已積極切入 SLP 領(lǐng)域，并已在 2017年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。同時，以本次公開發(fā)行上市為契機，發(fā)行人將募集 24 億元投資于宏啟勝高階 HDI 印制電路板擴產(chǎn)項目，該募投項目投產(chǎn)后的主要產(chǎn)品將包含 SLP 產(chǎn)品。

PCB 產(chǎn)品革新趨勢如下：

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

4、行業(yè)競爭狀況

（1）境外企業(yè)依然占據(jù)主導(dǎo)地位

目前，全球前 20 大 PCB 廠商主要為總部位于境外的企業(yè)。在全球范圍內(nèi)，中國大陸已成為 PCB 行業(yè)增長速度最快的地區(qū)；各大境外 PCB 廠商在中國大陸投資建設(shè)的 PCB 企業(yè)在生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、供貨能力、產(chǎn)品質(zhì)量和客戶質(zhì)量等方面，均占有明顯優(yōu)勢。根據(jù)臺灣工業(yè)技術(shù)研究院（IEK）分析指出，2016 年全球 PCB 市場中臺資、日資、韓資及陸資企業(yè)市場占有率分別為 30.2%、21.6%、17.6%及 16.8%，其中以臺資企業(yè)占比 30.2%為*高，這與臺資企業(yè)在全球電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域舉足輕重的地位密不可分。另外，據(jù) Prismark 2017 年 Q1 *新報告統(tǒng)計顯示，在全球前 20 大 PCB 廠商中，臺資企業(yè)占有 8 家，規(guī)模優(yōu)勢顯著。

全球前 20 大 PCB 廠商總部所在國家和地區(qū)情況如下（單位：家）：

數(shù)據(jù)來源：公開資料，智研咨詢整理

（2）行業(yè)領(lǐng)先者市場份額穩(wěn)定

PCB 廠商競爭格局相對穩(wěn)定，經(jīng)過行業(yè)周期的篩選，全球前 20 大 PCB 廠商的市場占有率從 2011 年的 45.6%微增至 2016 年的 47.7%，份額較為穩(wěn)定。2011-2016 年 PCB 行業(yè)前 20 大企業(yè)的市場占有率基本維持在 45%-50%之間。在PCB 廠商數(shù)量龐大的情況下，行業(yè)內(nèi)大型企業(yè)積累了豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，可以更好地應(yīng)對行業(yè)波動考驗。

數(shù)據(jù)來源：公開資料，智研咨詢整理

（3）國內(nèi)企業(yè)規(guī)模較小，積極涉入高端 PCB 產(chǎn)品領(lǐng)域

中國大陸PCB企業(yè)起步較晚，普遍生產(chǎn)規(guī)模較小，整體市場占有率較低。這類廠商早期產(chǎn)品集中在剛性印制電路板。近年，一批初具規(guī)模并具備一定技術(shù)領(lǐng)先實力的大陸企業(yè)開始轉(zhuǎn)向柔性印制電路板、HDI板及高多層印制電路板等相對高端的PCB產(chǎn)品領(lǐng)域，已成功上市的中小企業(yè)積極將募集資金應(yīng)用于擴大產(chǎn)能和開發(fā)高端產(chǎn)品。此外，近幾年中國本土智能手機品牌的迅速崛起，帶動了一部分國內(nèi)中小PCB企業(yè)的快速發(fā)展。依托與國內(nèi)客戶良好的合作關(guān)系，本土PCB企業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模不斷擴大，并開始開拓更高端的PCB產(chǎn)品市場。

責(zé)編：小艷