囤貨吧，全球硅晶圓漲價將持續一整年

    根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）*新公布的年終硅晶圓產業分析報告顯示，2016年全球半導體硅晶圓出貨總面積達10,738百萬平方英吋，年成長率達3％，連續3年創出貨量歷史新高。

    由于今年以來硅晶圓供貨吃緊，第*季議定的12吋硅晶圓合約價已順利調漲1成，第二季合約價雖然仍在協商中，但包括晶圓代工廠及內存廠均已讓步接受漲價，且漲勢將延續到8吋硅晶圓，業界預估可望再調漲1成。 法人點名臺勝科、環球晶、合晶等硅晶圓廠將直接受惠。

    根據SEMI旗下SMG統計，2016年半導體硅晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英吋（million square inches，MSI），高于2015年的10,434百萬平方英吋，等于續創出貨量歷史新高。 至于2016年半導體硅晶圓市場營收總計達72.1億美元，較前年營收71.5億美元成長1％。

    SEMI表示，半導體硅晶圓包括原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延硅晶圓（epitaxial silicon wafers）等晶圓制造商出貨予終端用戶的拋光硅晶圓，但不包括非拋光硅晶圓或再生晶圓（reclaimed wafer）。

    SEMI 臺灣區總裁曹世綸表示，雖然整體營收因單價下跌而低于先前水平，2016年半導體硅晶圓出貨量仍連續三年成長并創下歷史新高。

    今年以來半導體硅晶圓市場供給吃緊，出現睽違8年時間首度漲價情況，第*季合約價平均漲幅約達10％，20納米以下先進制程硅晶圓更是一口氣大漲10美元，環球晶、臺勝科、崇越等成為最大受惠者。 而過去一向不評論市場的臺積電，也在日前法說會中松口指出硅晶圓的確已調漲價格。

    包括環球晶、臺勝科、合晶等臺灣硅晶圓廠，及國外硅晶圓廠如SUMCO、信越等，近期持續與臺灣半導體廠進行硅晶圓議價及簽訂新合約。 業者表示，第*季是半導體市場淡季，但12吋硅晶圓供貨吃緊價格順利調漲，第二季12吋硅晶圓價格續漲外，已傳出8吋硅晶圓也可能調漲消息。

    業者表示，上游硅晶圓廠近幾年均無擴產計劃，今年全年供不應求已是在所難免，而在預期大陸晶圓廠對硅晶圓龐大需求將在明年下半年浮現，且新建硅晶棒鑄造爐至少要一年半以上時間。 在此一情況下，第二季硅晶圓合約價續漲已有共識，下半年價格漲幅還會再擴大，部份半導體廠更決定直接簽下一年長約。

IC Insights：12寸晶圓成為重點關注對象

    300mm硅片也就是12英寸硅片，自2009年起成為全球硅圓片需求的主流(大于50%)，預計2017 年將占硅片市場需求大于75%的份額。12寸的流片工藝是半導體制造中的很重要的工藝，所以我們現在也看到，大陸新建的晶圓代工廠，大多是12寸的工廠，其次還有一些使用二手設備的8寸的工廠，但6寸以下的新晶圓代工廠幾乎沒有。

    截止2014年，全球300mm硅片實際出片量已占各種硅片出片量的65%左右，平均約450萬片/月。2015年第1～第2季度每月平均需求量約500萬片。目前，12英寸硅片主要用于生產90nm-28nm及以下特征尺寸(16nm和14nm)的存儲器、數字電路芯片及混合信號電路芯片。

    2014年，在前十大的300mm晶圓需求廠商中，使用量最大的是三星，主要用于制作存儲器和邏輯芯片，第二大是美光，只做存儲器，第三大是Toshiba和SanDisk的公司，也基本上都是邏輯產品， 第四大的使用者是海力士，幾乎全是存儲器，而第五大使用者是臺灣的臺積電(TSMC)，幾乎全部用作邏輯芯片，英特爾是第六大使用量。在前十大使用量中，臺積電，聯電(UMC)，Powerchip等，12寸硅片代工和存儲器，華人做的很不錯。而我們國內對12寸硅片的需求量，也開始起來了，從半導體市場的需求量來看，大概從2004年開始，中國的需求量已經超過美國成為全球半導體需求最大的國家，2010年左右，中國大陸半導體的需求量占全球的50%，2016年，基本占全球需求量的60%。

    大陸半導體需求量非常大，我們自己的IC(集成電路)產業生產量不夠，所以現在IC(集成電路)已經成為中國大陸進口額最多的單一項目，連續數年超過了石油的進口額。中國作為IC(集成電路)的使用大國，生產卻量能不夠，過多依賴進口，因此，目前國家成立的集成電路產業投資基金(大基金)及地方政府成立的集成電路專項基金，目的就是加速集成電路產業的發展和提升。

    在2000年左右，國內IC(集成電路)生產可供應大約6-8%的國內需求，也就是超過90%依賴進口。到中芯國際建立后加上其它同行，國內整體可以供應15%的國內IC(集成電路)需求量。但從大概2006年至今，供應量雖然加大了不少，但需求量也同步增加，國內IC自我供應的百分比依然維持在15%左右。政府也較為關心IC行業發展，希望在2025年前，國內IC行業的自給率能夠達到至少50%。

    而集成電路制造目前基本上是12寸，而且工藝都是40nm以下，2025年左右應該可以做到10nm甚至以下(尺寸)更先進工藝量產。其中，28nm在2017-2018年將會是主力，20nm的比重增加，而16nm和14nm難度很大，量產的數量還不太多，但預計2019年16nm和14nm應該會大規模量產，28nm的產品工藝會轉到16nm或14nm的工藝產品線，28nm工藝產量會慢慢下降。但是由于28nm是壽命較長的技術，2019年之后28nm工藝需求依然會很高，國家也因此希望加快研發并量產28nm的硅片(300mm大硅片)，這是一個很好的機會。

    目前的問題在于，最上游的是設計公司，這在我們國內現在發展地相當不錯，有幾家公司都可以設計到16nm、14nm；但生產方面，上游材料IC等級的多晶硅目前還沒有，但馬上就會有了，已經有幾家企業在立項推進。多晶硅的原材料，高純度的石英，目前已知的全世界的儲量，中國最多，品質*好，但我們之前卻是將石英還原成金屬硅后低價外銷，再高價進口多晶硅，并且石英還原成金屬硅的階段是高度污染的。好在之前太陽能產業帶動了國內多晶硅產業的發展，目前太陽能等級的多晶硅，我國的產量已經是全球第*了。

    太陽能等級的多晶硅純度為99.9999%，總共6個“9”，現在做的好一點的在7-8個“9”而半導體等級要11個“9”，目前國內實驗室可以做少量的半導體級的，但要做幾噸單晶，目前還做不到。所以國家對此也很重視，02專項里就有立項解決半導體等級的多晶硅量產問題，預計大概在2-3年內可以做到11個“9”的多晶硅的量產，大致可以滿足國內產業鏈的需求。

    但是IC產業鏈中，多晶硅的下游環節：做成IC等級的晶棒和硅片，還是目前我們國家IC產業鏈缺失的重要一環。

    目前，在產業鏈后端，國內IC Wafer Fabrication已經起來，封裝測試海峽兩岸已是全球第*，這方面大陸的進展比臺灣還要快些；另外，產品組裝已是世界第*，例如iPhone；End-user consumers亦是全球第*。國內IC產業鏈后端很強，前端反而弱些。

    現在300mm半導體級的硅片，國內一個月需求量約45-50萬片，而目前國內的產量幾乎為零，這是產業鏈上最為緊缺的一環。而這一環，全球日本生產的最多，日本信越和SUMCO，這兩家的產能和實際供應量總和占全球2/3以上。300mm半導體級的大硅片，不僅是產業鏈缺失的重要一環，也是國家安全戰略發展的需要。

    國家在2012--2013年，科技部的02專項中，已有大硅片方面項目的經費準備，但遲遲不能發出項目，原因就是雖然有國內研發機構曾經做過12寸大硅片，研發成功，但由于良率不高還不能量產。2014年，科技部02專項的領導也與我們溝通過，要求是不僅研發成功，更要量產成功。量產的概念不是幾千片，是每個月10萬片以上交付客戶，連續6個月交付客戶10萬片以上，才算完成項目。

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責編：Jenny