目前LED顯示屏（LED廣告牌，LED Display）主要分成室內屏、室外屏與半戶外屏，主要買主是商業空間經營者，用于公共空間廣告影片、廣告海報輪播。過去這個領域的產品以低階LED產品為主，LED之間的間距比較大，同尺寸畫面內的分辨率相對比較低，使用的LED也比較少。

    但受惠于LED芯片與封裝技術的進步，可以縮小呈現畫面用的LED間距，小間距LED顯示屏能有更高的分辨率，觀眾只要親眼比較與觀賞，就能夠感受到相當明顯的畫質進步，也有越來越多高階市場買主下單。

    小間距LED顯示屏相比其他顯示技術，具有自發光、亮度高、色彩優異、更新頻率快與易于維護等優勢，憑借著無縫拼接的特點，在拼接方面存在著較大的可塑性，在超大屏幕顯示領域，目前沒有其他技術能與之匹敵。主要應用領域包含戰情室、會議室、控制中心、騎樓路側與專柜展臺。

    目前小間距P1.6與P1.2的項目最多，因此需求最多的是1010 LED規格與0808 LED規格。受惠于市場需求，2015-2016年廠商積極開展小間距顯示屏。LEDinside 預估2015-2020 年小間距顯示屏主流發展趨勢將從 2015年 Pitch 2.5 mm 到2020年 Pitch 0.8 mm。

    Micro LED 應用于小間距顯示屏產品之優勢

    隨著點間距微縮，傳統 LED 封裝成本占整體顯示屏模塊比重將大幅上揚。Micro-LED技術無須封裝支架與金屬打線，可降低傳統SMD-LED 封裝成本。

    Micro- LED 產品要求高波長均勻性，小間距用LED產品波長均一性更是要求嚴苛。目前量產標準下的藍光LED波長均一性要求在±5~12nm，然而小間距顯示屏波長均一性要求在±1-1.5 nm。大批量、高精度轉移制程提升制程產率，至少須達到99.9%。

    同時，PCB 也須達到客制化，以細線寬/線距與小鉆孔開發，超高密度線路承載巨量Micro-LED畫素，獲取高畫質顯示效果。

    相較于手環與手表，顯示屏用的Driver IC也須高度客制化，高整合驅動與行掃電路簡化 PCB 背板設計，提高光電轉化效率，解決因高密度畫素導致驅動 IC 空間不足擺放的窘境，加上驅動電路模塊化設計，節省設計及制造成本。