2016、2017 年全球新增 19 座晶圓廠，中國(guó)就占了一半

類(lèi)別：行業(yè)新聞發(fā)表于：2016-06-24 10:51

關(guān)鍵字：晶圓晶圓廠半導(dǎo)體臺(tái)灣

摘要：中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體，也成了新建晶圓廠的大戶(hù)，近日國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）公布 2016、2017 年新建的晶圓廠至少就有 19 座，而其中有高達(dá) 10 座皆建于中國(guó)，與中國(guó)大舉進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的態(tài)勢(shì)相吻合。

中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體，也成了新建晶圓廠的大戶(hù)，近日國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）公布 2016、2017 年新建的晶圓廠至少就有 19 座，而其中有高達(dá) 10 座皆建于中國(guó)，與中國(guó)大舉進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的態(tài)勢(shì)相吻合。

SEMI 近期更新了全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，2015 年包含新晶圓廠、二手晶圓廠與專(zhuān)屬測(cè)試廠（in-house）在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備支出減少了 2%，但今年在 3D NAND Flash、10 納米邏輯制程發(fā)展下，估計(jì) 2016 年整體晶圓廠支出將能達(dá)到 360 億美元，年成長(zhǎng)約 1.5%、2017 年更可望進(jìn)一步來(lái)到 407 億美元，成長(zhǎng)約 13%。

SEMI 報(bào)告指出，2016 至 2017 年間，確定新建的晶圓廠就有 19 座，其中，12 寸（300mm）晶圓廠就占了十二座，8 寸（200mm）晶圓廠四座，6 寸（150mm）以下的 LED 廠也有三座，不含 LED 廠，其他十六座 8 寸與 12 寸晶圓廠今年開(kāi)始興建的廠房與生產(chǎn)線，以約當(dāng) 12 寸晶圓來(lái)看，裝機(jī)產(chǎn)能可達(dá)到平均每月 21 萬(wàn)片，2017 年始建的晶圓廠，以約當(dāng) 12 寸晶圓來(lái)看，裝機(jī)產(chǎn)能來(lái)到每月 33 萬(wàn)片。

報(bào)告同時(shí)觀察到，當(dāng)半導(dǎo)體過(guò)渡到包含 3D 技術(shù)等尖端科技，現(xiàn)有晶圓廠的產(chǎn)能也正在降低，SEMI 預(yù)測(cè)，將有更多老舊晶圓廠將進(jìn)行改建，更有甚者，新的晶圓廠以及新的產(chǎn)線也還會(huì)再增加。

而以中國(guó)臺(tái)灣而言，根據(jù) SEMI Taiwan 先前預(yù)測(cè)，2015 和 2016 年，臺(tái)灣前段晶圓廠整體投資預(yù)計(jì)將達(dá) 120 億美元。除了晶圓代工廠技術(shù)和產(chǎn)能投資的帶動(dòng)，2014 年開(kāi)始臺(tái)灣 DRAM 晶圓廠的支出同樣開(kāi)始復(fù)蘇，并預(yù)期將維持成長(zhǎng)至 2016 年。