正裝PK覆晶 LED封裝技術優缺點分析

市場需求與技術進步是LED產業發展的兩大動力，過去因為產品良率和生產成本的原因，覆晶LED技術只被少數廠商作為主力產品，隨著LED市場的激烈爭奪，不少廠商為殺出重圍開始投入覆晶LED。

目前封裝技術可分為正裝與覆晶，而覆晶又可分為有引線和無引線兩種，它們都各自有優缺點：

【正裝芯片封裝】采用銀膠或白膠將芯片固定在基板上，通過引線實現電氣連接。銀膠或白膠含環氧樹脂，長期環境穩定性較差，其熱阻較高，在LED長時間通電過程中粘接力逐漸變差，易導致LED壽命縮短;且引線很細，耐大電流沖擊能力較差，僅能承受10g左右的作用力，當受到冷熱沖擊時，因各種封裝材料的熱失配，易導致引線斷裂從而引起LED失效。

優點：①芯片制備工藝成熟;②封裝工藝比較成熟。

缺點：①電極、焊點、引線遮光;②熱傳導途徑很長：藍寶石粘結膠支架金屬基板;③熱傳導系數低：藍寶石熱傳導率為20W / (m·K)、粘結膠熱傳導率為2W/ (m·K);④熱積累影響芯片和熒光粉可靠性。

【有引線覆晶封裝】通過導熱粘結膠將LED倒裝芯片固定在基板上，再利用金線進行電氣連接。其中倒裝芯片是通過植金球的方式將LED正裝芯片倒裝在硅(S i)襯底基板上，并在S i襯底上制備電極，形成倒裝芯片。

優點：①藍寶石襯底向上，無電極、焊點、引線遮光，出光效率提升;②傳熱效果較好，易傳導。

缺點：①熱傳導途徑較長：金屬焊點→硅基板→導熱粘結膠→支架熱沉;②有引線連接，大電流承受能力有限，存在引線虛焊引起的可靠性問題。

【無引線覆晶封裝】通過共晶/回流焊接技術將電極接觸面鍍層為錫(Sn)或金(Au)-錫等合金的水平電極芯片直接焊接于鍍有金或銀的基板上，既可固定芯片，又可電氣連接和熱傳導。

優點：①無電極、焊點、引線遮光;②無引線阻礙，可實現平面涂覆熒光粉及超薄封裝;③電氣連接為面接觸，可耐大電流沖擊;④熱傳導途徑短：金錫焊點→氮化鋁陶瓷/金屬基板;⑤金屬界面導熱系數更高，熱阻更小;⑥完全擺脫引線和粘結膠的束縛，表現出優異的力、熱、光、電性能。

隨著外延、芯片制備技術發展及IC芯片級微封裝技術在LED中的應用，基于覆晶的無引線封裝技術將成為未來引領市場的一種LED封裝新技術。