晶臺股份：NCSP技術開創顯示新藍海

    成本控制可以說是企業保證利潤率亙古不變的話題，而封裝作為LED產業鏈的中承上啟下的環節，地位舉足輕重，成本比重更是逐年提升。為了迎合照明企業需求，封裝企業都在考慮如何提升性能的同時降低成本。

    在封裝環節為了在既保障產品品質的前提下降低成本，企業多數從供應鏈和技術創新兩方面進行努力。首先，在供應鏈的掌控方面，與上游廠家形成戰略合作，降低成本，形成規模；其次，通過對產品結構設計的優化，盡量降低失效成本，提高產品的集中性、一致性。

    晶臺股份技術總監邵鵬睿指出，為了降低成本，封裝也朝著輕薄化和小型化趨勢發展，而微型化是SMD器件發展的必然選擇。

    邵鵬睿表示，目前微型化封裝面臨幾大技術難點：產品、工藝設計難度加大；對可靠性要求高即對死燈、漏電等需換燈返修的失效容忍度更低；對可焊接性要求高，表現為PAD小而且密度高，面臨虛假焊難題；燈體表面處理水平要求高。

    從封裝技術發展來看，產品尺寸日趨小型化的CSP被認為是*新一代高性價比產品，然而邵鵬睿認為目前該技術暫未成熟。

    邵鵬睿表示，CSP封裝產品面積是芯片面積的1.2倍，沒有涉及到具體的封裝技術，他認為CSP并不等于倒裝封裝芯片封裝，對采用什么樣的芯片沒有做具體限制，另外，現有以倒裝芯片為基礎的無基板封裝存在芯片成本高、出光效率低、封裝工藝不成熟、產品應用的兼容性低等難題，目前該技術暫未成熟，需要有一定時間周期發展。

    為了解決上述難題，晶臺股份推出的蜂鳥系列1010器件采用了NCSP技術，該技術使封裝產品面積接近或大于1.2倍的芯片面積。邵鵬睿介紹，該蜂鳥系列產品是基于CCVT(Copper Cylinder Via Technology)銅柱過孔技術的產品，具備高氣密性、可焊性、高熱性等優勢，獲得了ZL.201410479272.4.X、ZL.201420538849.X專利。

    邵鵬睿表示，目前公司已經將該技術用于小間距領域，而未來將延伸至照明以及背光領域，為LED開創新藍海。