國際LED專業企業首爾半導體推出一款新系列產品Wicop，這種新產品的問世完全顛覆了傳統LED封裝生產模式，不再需要LED封裝（Package）生產的固晶（Die Bonding），焊金線（WireBonding）等生產工藝，也不再需要作為LED封裝主要構成部件的支架（Lead frame）、金線（Gold wire）等材料的新概念Wicop新產品。如下圖所示：

　　照片中的LED器件資料：用于照明的Wicop2新一代產品

　　Wicop是突破了目前常說的芯片尺寸封裝技術（ CSP: Chip Scale Package)的限制，真正實現無封裝LED的新概念新產品。由于將芯片直接同PCB相連接，無需傳統LED封裝，使芯片尺寸與封裝尺寸100%相同。是超小型器件的新一代產品，具有極高的光密度和熱傳導率。

　　Wicop采用芯片級封裝，能節約燈具制造成本，具有高流明密度、設計靈活的特點。沿用市場上主流的CSP封裝外形尺寸，目前有2款新產品，分別是1.5*1.5mm和1.9*1.9mm，而它的設計優點在于無金線無支架封裝，超薄熒光膜可使近場光學效果好，采用熒光膜直接附著在芯片表面，能更好的控制顏色。同時在相同尺寸的PCB板上使用LED燈珠使用率更高，與大功率器件的3535相比，性能要足足高出一倍有余。而更出色的是散熱性能，對比普通的大功率或者中功率的芯片要通過芯片、支架和PCB之間的多個熱表面，而WICOP擁有出色的熱性能，可以直接傳到PCB板，熱阻=3.0K/W。

　　Wicop系列產品包括2款產品，第*款Z8Y19產品參數色溫在2700K到5000K，使用電流分別在350mA和700mA時，暖白光流明值達到140lm和245lm，自然光流明值達到170lm和305lm。第二款Z8Y15產品參數色溫在2700K到5000K，使用電流分別在350mA和700mA時，暖白光流明值達到125lm和230lm，自然光流明值達到160lm和275lm。二款新產品的暖白光顯指以80為主，自然光和正白光的顯指以70為主，最大發光角度可以達到140°。這二款WICOP系列產品主要應用在LED泛光燈，LED工礦燈，LED手電筒，LED筒燈，LED球泡燈等。

　　【LED產品三種封裝器件的對比圖，傳統的TOP，優越的CSP，新時代的WICOP】

　　圖片所示：由上而下的三張圖，Wicop產品延進過程

　　首爾半導體將芯片直接固定在PCB上，使封裝（PKG）和芯片的大小相同，在全球首次推出了不使用其他主材料的完美概念的Wicop產品，批量生產并向客戶公司供應相關產品，確立了LED行業龍頭企業的地位。并且，獲得了Wicop相關國際專利，成功地構建了技術屏蔽。從2013年開始向主要客戶供應Wicop，用于LCD背光源（BLU:BackLight Unit）和手機閃光燈（Flash），以及汽車前大燈上。通過這次將推出適用Wicop技術的照明燈LED組件Wicop2,首爾半導體獲得了可以適用于整個LED產業領域的Wicop產品組件。首爾半導體現在正準備以新概念LED Wicop，攻奪大約20兆（$20B）的照明、汽車及IT部件的LED光源市場。

　　未來的Wicop產品陸續占領市場后，那么會在一定程度上顛覆傳統的LED生產企業，因為無金線，無支架，無基板，無固晶膠，那么LED行業內生產原材料及生產設備廠家將面臨一個新時代的挑戰！親，你準備好了嗎？