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箱體厚度小于360mm,中電視訊推出超薄型DLP拼接單元

產品類別:DLP拼接發表于:2013-01-29 10:28
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關鍵字:超薄型 DLP拼接單元

摘要:中電視訊推出超薄型DLP拼接單元,箱體厚度小于360mm。

眾所周知,在當下日益增長的大屏幕拼接屏市場競爭中,DLP顯示單元與液晶拼接顯示單元相比,致命的弱點之一就是就是箱體厚度大,對安裝現場環境要求較高,這一缺陷嚴重制約了DLP拼接墻近年來的發展。

而影響DLP顯示單元厚度的關鍵技術指標就是DLP投影機芯的投影鏡頭。DLP投影機芯的光程決定了箱體的厚度,而投影機芯的光程又是由投影鏡頭的投射比(投射比:投射比=投影距離/畫面寬度)所決定的,因此理論上講,投影鏡頭焦距越小,DLP投影單元的箱體也會越薄。

投射比=投影距離/畫面寬度

眾多投影機廠家一直希望研發出完美的超短角投影鏡頭,但一直不甚理想。短焦/超短投影鏡頭成像要解決2個問題,即短焦/超短投影機的照明系統和短焦 /超短投影物鏡成像系統的光能量值滿足Etendue值;短焦/超短投影機投影成像的空間距離投射比—要小。除了基本參數焦距f小、F數小、視場角大(廣 角≥60o)以外,還要注意投影鏡頭光學的反遠距設計,使投影鏡頭后焦點到后頂點的距離大于2-3倍焦距,以及遠心結構設計使主光線平行于光軸,可在投影屏幕上得到最大圖像對比度和最大照度均勻性。近年來短焦/超短焦投影機的投影鏡頭在我國已經從研發進入產業化階段,應用也越來越廣范,一些技術問題也逐步得到解決。

以中電視訊CECV為代表的國內外DLP拼接墻廠家多年來不斷致力于研發更薄、更小的DLP顯示單元,并于2012年取得了新的突破。中電視訊 CECV推出的DVW-Slim系列超薄型DLP顯示單元采用獨有的超短焦光學鏡頭及超薄球面反射技術,大屏幕拼接單元的厚度小于360mm,并采用了最 新復合幕工藝,使其光學和物理拼縫更小,安全性更高。同時大屏幕顯示墻箱體內部配備了特殊通風結構,箱體組合成顯示墻并靠墻安裝,仍可達到理想的冷卻結 果。

另外DVW-Slim系列超薄型DLP顯示墻箱體的全部維修保養工作均可在正面進行,即使裝配成整體顯示墻,這些工作也不再需要占用背面空間。

伴隨著投影機及配套光學系統的不斷推陳出新,我們相信DLP拼接墻仍將會以無縫、更輕薄等特點占據大屏幕拼接墻市場的重要地位!

來源:中電視訊

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