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華海電子-2015年半導體照明芯片國產化率將達七成

發表于:2011-08-31
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國家863計劃新材料領域專家組首席專家徐堅,昨天在深圳“自主創新大講堂”上透露,根據“十二五”規劃,半導體照明工程到2015年芯片國產化率將達70%,產業規模達到5000億元,相關企業面臨著巨大商機。 
             
       徐堅在《國家新材料產業發展的“十二五”規劃思路》專題報告中指出,新材料“十二五”規劃從技術導向轉為以產業和經濟需求為牽引,圍繞“應對金融危機、推進綠色制造、支撐產業升級”的思路,推進基礎性重點原材料產業結構調整與升級。 
            
       他透露,半導體照明
工程到2015年芯片國產化率將達70%,形成百億元以上芯片企業與百億元以上應用企業體系,實現年節約用電1000億度,產業規模5000億元。在先進顯示領域,2015年國內將形成激光顯示技術和產業體系,構建OLED大規模生產線體系,顯示共性技術和配套材料將帶動6000億至8000億元產業鏈。高性能電池方面,將攻克關鍵技術,開發大戰略產品和技術系統,形成網絡化的戰略產品技術群與核心專利池,構建高端電池研發和產業化基地,2015年力爭實現高性能電池(材料)產業規模千億元以上。稀土功能材料方面,產值規模將達500億元,高端稀土功能材料5年總產量達100萬噸,帶動相關行業產值1.5萬億元以上。
 
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