Mini LED芯片焊盤表面結構對封...
本文通過對現有用于微顯示的LED芯片使用過程分析,指出目前使用過程中主要限制問題,設計三種電極焊盤表面結構,并完成芯片制作;通過對三組實驗品的外觀及固晶后推力進行對比評估,指出三組芯片焊盤表面電極結構各自的優缺點及適用性,對后續芯片選擇具有一定指導意義。[詳細]
2019年COB小間距顯示產品十大...
2018年,COB小間距顯示產品,在LED小間距顯示產品中,占比接近10%。2019年,占比會繼續上升。COB小間距顯示產品,占比上升速度主要取決于:1、COB小間距顯示產品本身的產品成熟度,包括顯示一致性、黑屏一致性、大批量生產成本等。2、終端用戶對COB小間距顯示產品的接受度。終端用戶的痛點,是否為不能接受SMD小間距產品的高失效率?是否不能接受SMD小間距產品經常維...[詳細]
小間距LED顯示屏行業2018年十...
創新仍是2018年小間距LED顯示行業的主旋律,新技術的突飛猛進,新應用的方興未艾,新理念的茁壯成長,都無不昭示著小間距LED行業的未來和活力。本文對2018年行業十大關鍵詞進行了梳理,也可看做是行業發展的縮影。[詳細]