5月22日，利亞德在投資者互動(dòng)平臺(tái)披露玻璃基板MiP產(chǎn)品的量產(chǎn)規(guī)劃：計(jì)劃1年左右實(shí)現(xiàn)玻璃基高階MiP產(chǎn)品的量產(chǎn)。

   另外，利亞德還重點(diǎn)介紹了推進(jìn)玻璃基的原因、以及與沃格光電、友達(dá)光電在相關(guān)產(chǎn)品的合作進(jìn)度。

   利亞德表示，推進(jìn)玻璃基的原因是為了解決Micro LED的成本問題，更快推進(jìn)Micro LED大規(guī)模發(fā)展和推廣。

   當(dāng)前，LED顯示屏三大主要成本在LED芯片、驅(qū)動(dòng)芯片以及基板（基板包括模組HDI板和燈珠封裝載板）。

   LED芯片的成本降低，可通過從Mini到Micro，再到無襯底Micro，一步步縮小LED芯片尺寸以大幅降低LED成本。當(dāng)前，利亞德正進(jìn)行20×40微米Micro LED的開發(fā)研究，因而認(rèn)為是可以解決LED芯片的成本問題。

   但是在基板材料如BT載板掌握在日本三菱瓦斯手里，降本比較困難。基于這個(gè)背景，利亞德開始關(guān)注玻璃基，并在2022年3月與掌握玻璃基板的鉆孔工藝的沃格光電簽訂合作協(xié)議，由利亞德提供基板設(shè)計(jì)，沃格光電進(jìn)行玻璃基板的工藝開發(fā)。

   據(jù)利亞德介紹，雙方合作內(nèi)容包括兩點(diǎn)：

   一采用玻璃基板替代BT封裝載板的開發(fā)；

   二是采用玻璃基板替代HDI基板的開發(fā)。但在HDI基板方面，利亞德認(rèn)為在P1.0以下，玻璃基板才具有成本優(yōu)勢(shì)，因此利亞德與沃格光電合作開發(fā)了P0.9的4層模組基板。

   目前雙方在以上兩方面的開發(fā)都取得了一定的成果，但還屬于實(shí)驗(yàn)階段，未來也將加快步伐，盡快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

   值得一提的是，利亞德表示，在基于玻璃基的顯示技術(shù)開發(fā)過程中，也發(fā)現(xiàn)了一些未來的技術(shù)前景和機(jī)遇。因?yàn)椴ＡЩ寰邆淦秸群谩⒕€路精度高等優(yōu)勢(shì)，所以利亞德正布局LED和驅(qū)動(dòng)IC的一體化封裝，將AM電路/IC和LED芯片集成封裝在一顆燈中，通過玻璃鉆孔技術(shù)把焊盤引到背面，形成AM燈珠，這樣就可以輕松實(shí)現(xiàn)2層柔性屏或卷屏，不過這是長(zhǎng)期的計(jì)劃，但利亞德目前已在著手調(diào)研和開發(fā)。

   另一方面，利亞德還與和中國(guó)臺(tái)灣友達(dá)合作，進(jìn)行基于TFT的COG顯示產(chǎn)品的開發(fā)與推廣。目前，雙方已簽訂合作協(xié)議，約定友達(dá)提供玻璃基板，利亞德將Micro LED芯片或者M(jìn)iP轉(zhuǎn)移到玻璃基板上，進(jìn)行系統(tǒng)化的設(shè)計(jì)，并在大陸進(jìn)行Micro LED整機(jī)生產(chǎn)及組裝，降低生產(chǎn)成本，把產(chǎn)品推向市場(chǎng)。目前我們首先推的是透明屏和車載屏，此前在北京Infocommn展會(huì)和發(fā)布會(huì)上都進(jìn)行了相關(guān)的產(chǎn)品介紹，市場(chǎng)反應(yīng)很好。

   針對(duì)未來的產(chǎn)品量產(chǎn)及玻璃基推進(jìn)規(guī)劃，利亞德表示，3-6個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)非玻璃基高階MiP的量產(chǎn)，1年左右實(shí)現(xiàn)玻璃基高階MiP量產(chǎn)，2-3年實(shí)現(xiàn)基于半導(dǎo)體制程的高階一體化AM燈珠及相關(guān)產(chǎn)品的量產(chǎn)。但玻璃基板產(chǎn)線投入高，利亞德未來會(huì)采用合作的方式推進(jìn)。