聯得裝備：預計未來幾年Mini/Micro LED會保持高速增長
類別：企業動態發表于：2024-05-20 16:31
摘要：近日，聯得裝備在接受機構調研時表示，Mini/Micro LED是近年來新興的下一代顯示技術，目前正處于快速發展的階段，預計未來幾年會保持高速增長。公司目前在Mini/Micro LED領域，已經推出芯片分選設備、芯片擴晶設備、檢測設備、真空貼膜設備、芯片巨量轉移設備、高精度拼接設備等。
近日，聯得裝備在接受機構調研時表示，Mini/Micro LED是近年來新興的下一代顯示技術，目前正處于快速發展的階段，預計未來幾年會保持高速增長。公司目前在Mini/Micro LED領域，已經推出芯片分選設備、芯片擴晶設備、檢測設備、真空貼膜設備、芯片巨量轉移設備、高精度拼接設備等。
聯得裝備在半導體領域主要生產半導體后段工序的封裝測試設備。主要產品是COF倒裝機、半導體倒裝機、軟焊料固晶機、共晶固晶機、AOI檢測機、引線框架貼膜機等高速高精的半導體裝備。聯得裝備表示，公司將加快在半導體領域的技術研發和市場開拓，提高綜合競爭力。
在鋰電設備領域，聯得裝備持續增加在鋰電池包藍膜、注液機、切疊一體機、電芯裝配及Pack段整線自動化設備等設備上的研發投入，運用先進的生產工藝、高精度的生產方式、標準化的管理，迅速實現產品突破，并形成銷售訂單。
來源：集微網
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