近日，沃格光電在2023年年度業績說明會中透露，目前江西德虹玻璃基MLED背光在小批量生產和產能爬坡階段，從目前多個合作項目看，到正式規模量產的內部決策流程需要一點時間，目前項目推進較順利。

   沃格光電表示，我們一直持續在技術研發、組織管理、市場推廣以及信息化建設等方面努力，希望能盡快實現基于玻璃基Mini Led在新產品的量產落地。

   行業周知，玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長時間內保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。

   目前英特爾、蘋果、三星都在押注玻璃基板。據悉，三星電機正在加速開發半導體玻璃基板，將設備采購和安裝提前至今年9月份，并于第四季度開始運營其試驗線，比最初計劃提前一個季度。三星電機預計將于2026年開始生產用于高端系統級封裝（SiP）的玻璃基板。

   “公司玻璃基TGV載板在半導體領域的應用有多個項目在開展，同時產能投建在正常推進。”沃格光電表示，公司玻璃基線路板在新型顯示和半導體先進封裝載板產品的應用受到行業廣泛關注，并認為是未來發展趨勢和方向，玻璃基線路基板的全產業鏈的成熟將實現MLED背光和直顯應用場景快速打開，TGV技術的應用將有望超越摩爾定律，實現半導體行業的進一步發展。

   沃格光電主營業務產品主要系光電子產品及器件，主要分為平板顯示器件精加工業務板塊和光電子器件產品業務，其中平板顯示器件精加工業務主要包括TFT液晶顯示面板的薄化、鍍膜、切割等，產品終端主要應用于手機、車載以及智能可穿戴產品等；光電子器件產品業務主要包括觸控模組及組件、背光模組、高端光學膜材模切等，產品終端主要應用于手機、車載顯示、筆電/Pad、顯示器、TV、工控、醫療專業顯示等產品。

   未來，沃格光電主要是圍繞“一體兩翼”產品化轉型發展戰略，“一體”即實現以玻璃基Mini背光和Micro直顯在顯示產品的規模量產化應用，以此推動Mini背光和Micro直顯整個產業技術迭代升級進程。其中“一翼”主要系推進公司基于TGV技術的絕對領先優勢，實現芯片板級玻璃基載板在半導體封裝領域的規模化量產應用，尤其是率先在先進半導體封裝制程領域的量產化應用；另外一翼指利用公司多年儲備的多項與新能源領域相關技術與新材料（包括CPI/PI等高分子材料），與產業鏈上下游共同合作開發，推動新技術新材料在新能源領域的商業化應用。