2月26日福建省工信廳提出組建“福建省新型顯示制造業創新中心創建實施方案”。

   創新中心將通過組織開展AMOLED、Micro-LED基礎前沿共性關鍵技術研究，推動核心關鍵技術突破與產業化，使其成為顛覆性和變革性的新一代主流顯示技術，促進顯示技術升級換代。

   （一）近期目標（2024—2025年）

   在前沿共性關鍵技術開發與產業化、知識產權方面取得初步成效。高效推進AMOLED折疊顯示屏、Micro-LED透明顯示、巨量轉移與鍵合、顯示外延與芯片、無縫拼接（PID）、超大容量微納LED顯示、投影及近視顯示模組、晶圓級巨量檢測的PL光致發光等前沿共性技術開發，形成2項（含）以上科研成果并完成轉化，累計申請相關專利60項以上。

   產業資源、信息高效共享與協同，平臺建設方面取得關鍵進展。緊密圍繞新型顯示產業鏈發展需要，加快整合產業創新資源，建立產學研用創新資源數據庫，強化共享和協同管理，建設一批服務產業發展科技共享平臺：（1）Micro-LED全制程產線平臺；（2）Micro-LED設計平臺；（3）Micro-LED先進工藝開發平臺；（4）Micro-LED測試與標準化平臺；（5）Micro-LED顯示材料創新與技術驗證平臺；（6）新型顯示產業創新發展技術咨詢平臺。

   （二）中期目標（2026—2027年）

   前沿共性關鍵技術開發與產業化、知識產權方面取得顯著成效，實現核心技術全面自主化。完成AMOLED折疊顯示屏、Micro-LED透明顯示、巨量轉移與鍵合、顯示外延與芯片、無縫拼接（PID）、超大容量微納LED顯示、投影及近視顯示模組、晶圓級巨量檢測的PL光致發光等前沿共性技術核心攻關，形成AMOLED、Micro-LED量產自主核心技術體系：形成10項及以上科研成果并完成轉化，累計申請相關專利150項以上，累計主導或參與5項及以上國家、行業標準制定，占領專利、標準與規范的地圖核心位置。

   科技共享平臺作用凸顯，成果轉移轉化及社會效益明顯。累計承擔3項及以上國家、省市各級重大科技創新項目或產業化應用項目，累計完成20件及以上設備、產品或樣機開發，累計實現10件以上產品量產交付，累計研發相關投入超6億元，培養研發創新人才超300人次。與此同時，將建立技術和成果應用示范，充分發揮創新中心行業創新引領作用，鼓勵外圍企業加入，持續增強我省新型顯示產業創新能力，促進我省新型顯示產業鏈、創新鏈高質量發展。

   三、主要任務

   聚焦前沿共性關鍵技術開發與產業化，高效推進AMOLED折疊顯示、Micro-LED 顯示外延與芯片、透明顯示、彩色化、高精度驅動、無縫拼接（PID）、巨量轉移與鍵合、IC 設計與加工、單芯片色轉方案等共性關鍵技術開發，建立資源共享平臺，持續強化AMOLED折疊顯示產業優勢，加速推進Micro-LED 顯示應用開發和產業化，全力打造新型顯示產業集群和技術優勢。

   （一）共性關鍵技術開發與產業化

   1.AMOLED折疊顯示

   以開發新型多形態彎折AMOLED折疊屏產品為目標，結合技術升級迭代的趨勢，從材料選型、結構設計、仿真支撐、工藝管控、測試評價維度入手，建立完善的基礎設計開發體系。通過研究優化折疊顯示屏材料、堆疊結構和制造工藝，提升折疊AMOLED顯示屏的彎折性能、機械強度，同時優化折痕、減輕重量、降低功耗，帶給用戶優質的使用體驗；設計并制作新模組彎折測試專用治具，同時迭代升級折疊屏幕亮度及顯示均勻性，提出折疊屏幕窄邊框技術解決方案。

   承擔單位：廈門天馬顯示科技有限公司

   計劃安排：2024-2025年，搭建折疊設計、工藝制程、材料、仿真、測試體系，完成中尺寸折疊屏搭載LTPO背板技術開發，彎折性能達到行業領先水平。2026-2027年，基于CFOT技術、UTG材料導入，升級折疊產品顯示、機械、彎折性能，設計并制作新模組彎折測試專用治具，持續完善折疊設計開發體系。

   2.Micro-LED透明顯示

   開展基于透明技術的像素結構設計研究、TFT面板光漏流改善研究、高亮度驅動電路設計研究中尺寸均一性提升研究、可靠性提升研究。建立低溫多晶硅 TFT 驅動Micro-LED 器件的電學模擬仿真與設計，開發共晶金屬鍵合材料和工藝技術，研究窄邊框集成VSR 電路結構，完成Micro-LED TFT 驅動電路在LTPS 基板的制作，突破Micro-LED 芯片器件轉印、基板工藝及材料、驅動關鍵技術，實現具有完全自主知識產權的LTPS-TFT 透明顯示，實現透明度、對比度、響應速度、色域、能效比等方面的突破。

   承擔單位：廈門天馬微電子有限公司、天馬新型顯示技術研究院（廈門）有限公司、廈門市未來顯示技術研究院

   計劃安排：2024-2025年，完成規格制定、可行性評價、工藝評估，開展TFT背板驅動的設計研究和調研，完成項目整體方案評估；完成TFT背板方案設計、模組方案設計、單體材料驗證。2026-2027年，完成高透過率Micro-LED背板設計與工藝開發，高亮度、高可靠性驅動電路開發；完成首次點亮驗證，完成高透過率透明顯示樣機改善方案驗證；實現具備高透過率、高PPI具備量產可行性的技術開發和樣機交付，主導或參與相關標準制定。

   3.Micro-LED巨量轉移與鍵合

   隨著Micro-LED技術逐漸走向產業化，高效的轉移與鍵合技術成為制約其大規模商業化的關鍵。本課題將從產業化的角度，結合前瞻性技術布局，全面研究Micro-LED的轉移與鍵合核心技術，在轉移材料、轉移效率、轉移精度、鍵合材料、鍵合結構、鍵合可靠性、芯片要求、工藝流程優化等方面進行攻關，提出具有廣泛適應性的標準化方案，以期為Micro-LED的大規模商業化提供堅實的技術基礎。

   承擔單位：廈門市未來顯示技術研究院、天馬新型顯示技術研究院（廈門）有限公司

   計劃安排：2024-2025年，對轉移材料和鍵合材料進行深入基礎研究；實現轉移精度和效率的初步技術突破；實現Micro-LED的轉移技術、鍵合結構和初步鍵合技術突破。2026-2027年，對工藝流程進行系統優化，提高整體生產良率，確定具有廣泛適應性的標準化方案，并在大規模生產中得到驗證，實現從實驗室到工廠的完整技術轉移，實現樣機或產品交付；主導或參與相關標準制定，推動Micro-LED行業的標準化進程。

   4.Micro-LED顯示外延與芯片

   研究外延襯底缺陷密度、應力、面型對發光效率及波長均勻性影響規律，對MOCVD系統客制化設計，研究溫場、流場等及氣場控制對波長均勻性影響；研究歐姆接觸與反射鏡結構對電壓與亮度的相互影響規律，絕緣層結構與表面萃取結構對發光效率的影響規律，研究有源區域電流擴展設計對電流擁擠效應與臺面側壁非輻射復合效應的影響規律，以提高芯片效率；研究基于紅綠藍三色外延波長均勻一致性外延結構設計、芯片制備工藝中干法刻蝕損傷改善，以及低電流密度下高光效、高可靠性芯片技術設計。開發高均勻性、高效率的Micro-LED外延片和Micro-LED芯片。

   承擔單位：泉州三安半導體科技有限公司、廈門乾照光電股份有限公司、廈門市未來顯示技術研究院

   計劃安排：2024年-2025年，完成MOCVD生長條件初步驗證、光萃取優化、表面粗化圖形結構設計與調適；設計高發光效率、高單色性MQW結構，提升芯片效率，并完成實驗驗證；實現Micro-LED 外延片波長均勻性提升，實現RGB三色Micro-LED芯片小批量量產。2026年-2027年，獲得高提取效率LED芯片，實現Micro-LED外延片波長均勻性提升，實現樣機或產品交付。

   5.Micro-LED微型顯示

   隨著微型顯示技術在增強現實(AR)、虛擬現實(VR)和頭戴顯示設備中的應用逐漸增多，Micro-LED技術因其卓越的性能而備受關注。本課題著重于Micro-LED微型顯示的優化和創新，針對其發光效率、全彩化方案、亮度和亮度均勻性、響應速度等關鍵性能指標進行深入研究，以實現高品質的微型顯示效果。

   承擔單位：廈門市未來顯示技術研究院

   計劃安排：2024-2025年，開展針對發光效率、超高精度工藝制程、彩色化方案的基礎研究，實現微顯屏樣機交付。2026-2027年，完成技術整合和系統優化，提升微型顯示的整體性能，確立高性能Micro-LED微型顯示技術的成熟解決方案，將研究成果廣泛應用于AR、VR和頭戴顯示設備的生產。

   6.Micro-LED無縫拼接

   開展無邊框驅動電路、無縫拼接封裝疊構技術、無邊框布線驅動電路、模塊化拼接技術等方面研究，實現顯示屏拼接處的無縫連接，使多個模塊的邊緣不可見，呈現出統一和連續的顯示效果。以完成可應用于PID商業顯示產品為目標，基于LED芯片開發與之對應的巨量轉移封裝技術，實現無縫拼接Micro-LED產品的工藝流程開發，最終實現具有小批量量產交付能力。

   承擔單位：天馬新型顯示技術研究院（廈門）有限公司、泉州三安半導體科技有限公司、廈門天馬微電子有限公司、廈門市未來顯示技術研究院

   計劃安排：2024-2025年，完成基板設計可行性評價、工藝評估、設計研究，制定項目整體方案，明確技術路線，完成外延工藝開發與優化，設備安裝與調試。2026-2027年，基于Micro-LED的PID顯示驅動電路設計及工藝開發，完成適用于PID的驅動像素結構研究與開發、適用于PID的無邊框面板結構布局研究、適用于PID的高均一性像素驅動模式開發；完成Micro-LED和LED微顯示樣品試做和產品中批量驗證，達到項目要求所需規格，實現樣機交付。

   7.超大容量微納LED顯示

   開展面向超大容量微納LED顯示的高性能發光材料設計合成研究、高量子效率微納LED器件研究、微納尺度下的光耦合與光提取新機制與結構研究、微納尺度下新型電驅動技術與灰度調控技術研究、微納LED像素結構設計，開發高出光率與低串擾微納發光器件結構，突破高性能微納像素結構的高效制備技術，建立微納LED的電學光學模擬仿真與設計，研究超大容量顯示的驅動電極優化策略，最終實現超大容量微納LED顯示的關鍵工藝及與之適配的核心材料技術等方面的突破。

   承擔單位：福州大學

   計劃安排：2024-2025年，實現超大容量微納LED顯示高性能發光材料生長技術與陣列化技術的突破，實現超大容量微納LED顯示高性能發光器件設計與制備的突破，開發微納尺度下新型電驅動技術與灰度調控技術。2026-2027年，掌握超大容量微納LED顯示發光材料、器件和工藝技術整合，完成樣機制備。

   8.Micro-LED投影及近眼顯示模組

   開展面向投影及近眼顯示光源的Micro-LED光提取與光束整形設計，開展Micro-LED光學仿真模型建立和模擬，突破Micro-LED 微納調光控光器件的批量化試制工藝；開發高準直度和高均勻性Micro-LED投影顯示光學引擎，研究Micro-LED投影分辨率提升方法，研究Micro-LED折疊光路虛擬現實光學系統設計，研究基于光波導增強現實近眼顯示的光學組合器開發，開展近眼顯示光機模組開發及產業化。

   承擔單位：福州大學

   計劃安排：2023-2024年，實現Micro-LED光提取與光束整形設計及微納控光工藝突破。2025-2026年，實現Micro-LED投影顯示光學引擎開發及產品化，Micro-LED折疊光路及光波導近眼顯示光機模組開發及產業化。

   9.Micro-LED晶圓級巨量檢測的PL光致發光

   開發用于Micro-LED晶圓級巨量檢測的PL（Photoluminescence）技術，將特定光束作為驅動力，代替探針接觸向Micro-LED芯片注入能量實現無接觸的Micro-LED發光，繼而實現對Micro-LED光學和光譜學檢測。開發Micro-LED晶圓級PL巨量檢測系統，實現Micro-LED的發光強度和光譜指標的檢測，攻克Micro-LED微型化后生產鏈路中的工藝控制和良率監控難題，填補國內Micro-LED晶圓級光致發光檢測的技術空白。

   承擔單位：深圳市壹倍科技有限公司

   計劃安排：2024年-2025年，完成系統關鍵部件和模塊的設計并制造，集成Micro-LED新型顯示的晶圓級PL巨量檢測樣機，完成Micro-LED晶圓級檢測技術的產線驗證，參與和制定工藝、裝備規范或標準。2026年-2027年，參與和制定工藝、裝備規范或標準，完成系統檢測成本的優化，并將相關技術應用拓展至其他化合物半導體的性能和缺陷檢測領域，完成系列成果轉化，實現樣機或產品交付。

   （二）科技創新共享平臺

   隨著Micro-LED技術的迅速發展和其在新一代顯示技術中的顯著地位，全球各大頭部企業和研究機構都加大了在此領域的研發力度。在技術日新月異、競爭日益激烈的時代背景下，建立一個集研發、測試、驗證為一體的共享平臺顯得尤為重要。本共享平臺通過高效整合產業創新資源，為企業和研究機構提供技術攻關、創新和應用的前沿平臺，推進Micro-LED技術的產業化進程。

   1.Micro-LED全制程產線平臺

   建設一條從巨量轉移到顯示模組的全制程Micro-LED產線，打造全行業領先的Micro-LED技術創新研發平臺、產品應用開發平臺及全行業開放的科研成果轉化平臺。聚焦TFT玻璃基Micro-LED技術，主要研制車載、大尺寸拼接Micro-LED顯示模組產品，總投資11億元。依托天馬全球領先的LTPS TFT背板技術，聯合產業鏈上下游及頂級科研院所，核心攻關巨量轉移、巨量檢測修補、封裝模組、拼接模組等工藝技術，形成大規模Micro-LED自主知識產權，加速實現Micro-LED產業化量產。

   承擔單位：天馬新型顯示技術研究院（廈門）有限公司、廈門天馬微電子有限公司

   2.Micro-LED設計平臺

   打造集合領先的設計方法和工具的平臺，為Micro-LED產品設計提供強大的支持。結合人工智能技術，創新推出高效的Micro-LED芯片設計方法，旨在快速、高效地完成設計，顯著縮短驗證周期。平臺重點面向Micro-LED顯示設計領域的急迫需求，搭建智算中心，為面板設計與仿真、外延動力學仿真、器件設計與仿真、光學設計與仿真、工藝創新與優化等全產業、全鏈條設計工作提供條件。為Micro-LED行業構建一個前沿、高效的設計解決方案。

   承擔單位：廈門天馬微電子有限公司、泉州三安半導體科技有限公司、廈門乾照光電股份有限公司

   3.Micro-LED先進工藝開發平臺

   構建一個全面、系統的平臺，開發Micro-LED先進制程工藝。確保技術在向產業化轉化時，滿足生產效率和質量需求。平臺旨在集結各類高端設備，確保設備種類齊全且先進，滿足Micro-LED各類工藝開發及技術驗證的需求。將提供從材料選擇、器件制造到封裝測試的全流程工藝開發與驗證，開發新技術、新方法與新工藝。為Micro-LED產業提供穩定、高效、可產業化的工藝解決方案。

   承擔單位：廈門市未來顯示技術研究院、天馬新型顯示技術研究院（廈門）有限公司、泉州三安半導體科技有限公司、廈門乾照光電股份有限公司

   4.Micro-LED測試與標準化平臺

   通過突破高靈敏度、高空間分辨率、高可靠性的Micro-LED測量技術，建立Micro-LED標準化綜合測試能力，以科技研發提升技術標準水平，以技術標準促進科技成果轉化，開放協同、資源共享，協調產業鏈上中下游發展，推動Micro-LED市場應用。

   承擔單位：廈門市未來顯示技術研究院、深圳市壹倍科技有限公司

   5.Micro-LED顯示材料創新與技術驗證平臺

   立足于Micro-LED顯示領域發展全局，針對Micro-LED顯示產業的發展趨勢，重點突破一批共性關鍵技術，布局前沿基礎技術，實現Micro-LED顯示材料創新與技術驗證，引領下一代顯示技術發展。聚聚Micro-LED顯示技術，重點實現發光與顯示材料體系、納米LED顯示器件研發，建設Micro-LED顯示材料創新與技術驗證平臺，實現材料與器件驗證，工藝技術驗證和設備及部件驗證。

   承擔單位：福州大學

   6.新型顯示產業創新發展技術咨詢平臺

   為產業鏈、創新鏈上下游主體提供前沿的技術趨勢分析、科技創新申報和市場需求調研等，幫助其進行技術創新、項目評估以及投融資相關咨詢，為產業創新發展提供全方位的研究支持和咨詢服務，包括但不限于：1）技術咨詢：為企業提供關于技術創新和發展的咨詢服務，幫助他們了解最 新的技術趨勢和發展方向；2）項目評估：評估企業的技術項目，包括項目的可行性、風險和潛在收益，為企業提供決策支持；3）技術轉移：幫助企業將新技術應用到實際生產中，提高生產效率和產品質量；4）創新管理：提供創新管理咨詢，幫助企業建立創新文化和創新機制，推動持續的創新發展；5）進行市場調研和分析，幫助企業了解市場需求和競爭情況，為企業的技術創新提供指導。

   承擔單位：福建省電子信息應用技術研究院有限公司