2023年8月24日，晶合集成新增“OLED”概念。

據(jù)同花順數(shù)據(jù)顯示，入選理由是：根據(jù)公司2023年半年度報(bào)告，目前公司已涉及28nm，40nm，55nm制程的OLED芯片工藝。投入總計(jì)13.02173億元用于40nmOLED芯片工藝平臺(tái)開發(fā)研究，投入總計(jì)6733萬元用于55nmOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)平臺(tái)開發(fā)研究。

近日，晶合集成（Nexchip）接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，未來OLED的面板將會(huì)成為手機(jī)應(yīng)用的主流，因此晶合集成布局OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片勢(shì)在必行，公司在40nm、28nm制程均布局了OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)開發(fā)計(jì)劃。

目前，40nm、28nm是柔性O(shè)LED驅(qū)動(dòng)芯片代工的主要制程工藝，而且為了實(shí)現(xiàn)更低功耗、更小尺寸，柔性O(shè)LED驅(qū)動(dòng)芯片代工制程也由40nm向28nm升級(jí)。聯(lián)電已經(jīng)主動(dòng)放棄40nm HV(High-voltage，HV)，轉(zhuǎn)戰(zhàn)28nm HV。

晶合集成如果要抓住OLED驅(qū)動(dòng)芯片代工的機(jī)遇，必須加快布局40nm HV、28nm HV制程。麥吉洛咨詢（Magirror Research）報(bào)告指出，晶合集成40nm HV 12英寸晶圓代工月產(chǎn)能預(yù)計(jì)2024年將增加到1K，不過暫時(shí)沒有計(jì)劃增加28nm HV 12英寸晶圓代工產(chǎn)能。

目前，晶合集成還是以代工LCD驅(qū)動(dòng)芯片為主。麥吉洛咨詢（Magirror Research）報(bào)告顯示，晶合集成晶圓代工產(chǎn)能主要集中在150nm HV、90nm HV制程，并隨著55nm HV良率不斷改善增加一定的產(chǎn)能。

晶合集成介紹

合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與臺(tái)灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。

晶合集成專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，致力于為國(guó)內(nèi)提升自主可控的集成電路制造能力貢獻(xiàn)力量，為客戶提供150-55納米不同制程工藝，未來將導(dǎo)入更先進(jìn)制程技術(shù)。截至2022年，公司年?duì)I收突破100億元，實(shí)現(xiàn)在液晶面板驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域市占率全球第 一的目標(biāo)，成為中國(guó)大陸第三大晶圓代工企業(yè)。2023年5月，公司正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場(chǎng)的純晶圓代工企業(yè)。

晶合集成以客戶需求為導(dǎo)向，結(jié)合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，提供面板驅(qū)動(dòng)芯片、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片代工，矢志成為中國(guó)最卓越的集成電路專業(yè)制造公司之一。