雷曼光電：不認為MiP會取代COB

類別：企業動態發表于：2023-08-10 16:22

摘要：近日，雷曼光電也在投資者問答中回答了MiP方面問題，其認為，MiP是Micro LED顯示單元板的封裝技術路線之一，與COB技術相比有著不同的工藝特點，公司不認為MiP會取代COB。

近日，雷曼光電也在投資者問答中回答了MiP方面問題，其認為，MiP是Micro LED顯示單元板的封裝技術路線之一，與COB技術相比有著不同的工藝特點，公司不認為MiP會取代COB。

并且，COB（chip-on-board）作為一種在基板上直接對多芯片進行集成封裝的技術，減少了中間器件，可極大地提升生產良率和使用可靠性，并具有越來越高的經濟性。

雷曼光電自主研發的COB封裝技術，結合了集成封裝和高密顯示工藝。目前完整具備COB正裝、倒裝、像素引擎等多技術工藝路線產品的量產能力，并有常規SMD、創意顯示屏等LED顯示產品組合，具有適用于不同場景、不同價格區間、不同客戶需求的差異化產品，可以滿足日益增長的戶內Micro LED超高清顯示以及戶外顯示市場需求。

來源：行家說Display

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