總投資20億，長方半導體二期新增Mini LED封裝

   據南昌經開區融媒體中心報道，江西長方半導體組織技術人員積極調試設備，為今年9月實現全線生產做好準備。

   今年2月，江西長方半導體將330條生產線搬遷至南昌經開區。該項目總投資20億元，分兩期進行紫外LED、紅外LED全光譜LED和Mini-LED封裝。

   預計2024年產能400億顆/年，年產值10億元。年均稅收不少于2000萬元。二期再新增封裝產品設備，進行Mini-LED封裝，達產后增加高端封裝產能2500KK/月，年產值約20-30億元。

   值得注意的是，江西長方半導體科技有限公司核心焊線技術可讓焊線內酯精度達到3到5微米，有效減少虛焊、脫焊的情況。據其技術總監黃建東說：“經過這個焊線機，超音波、熱鉚壓上去、焊接上去，通過這種設備焊線的材料，穩定性就很可靠。不容易斷線，不容易死燈，只有百分之零點零幾的失效率。”

   搬遷至南昌經開區以來，江西長方半導體產能穩固提升。預計在9月實現全線生產，年產量可達40億顆。當前，企業也在積極部署LED高端照明化、智能化、綠色化、健康化、高能效化發展方向，計劃二期再新增封裝產品設備，進行MiniLED分裝。