據(jù)南昌經(jīng)開區(qū)融媒體中心報道，江西長方半導體組織技術(shù)人員積極調(diào)試設(shè)備，為今年9月實現(xiàn)全線生產(chǎn)做好準備。

   今年2月，江西長方半導體將330條生產(chǎn)線搬遷至南昌經(jīng)開區(qū)。該項目總投資20億元，分兩期進行紫外LED、紅外LED全光譜LED和Mini-LED封裝。

   預計2024年產(chǎn)能400億顆/年，年產(chǎn)值10億元。年均稅收不少于2000萬元。二期再新增封裝產(chǎn)品設(shè)備，進行Mini-LED封裝，達產(chǎn)后增加高端封裝產(chǎn)能2500KK/月，年產(chǎn)值約20-30億元。

   值得注意的是，江西長方半導體科技有限公司核心焊線技術(shù)可讓焊線內(nèi)酯精度達到3到5微米，有效減少虛焊、脫焊的情況。據(jù)其技術(shù)總監(jiān)黃建東說：“經(jīng)過這個焊線機，超音波、熱鉚壓上去、焊接上去，通過這種設(shè)備焊線的材料，穩(wěn)定性就很可靠。不容易斷線，不容易死燈，只有百分之零點零幾的失效率。”

   搬遷至南昌經(jīng)開區(qū)以來，江西長方半導體產(chǎn)能穩(wěn)固提升。預計在9月實現(xiàn)全線生產(chǎn)，年產(chǎn)量可達40億顆。當前，企業(yè)也在積極部署LED高端照明化、智能化、綠色化、健康化、高能效化發(fā)展方向，計劃二期再新增封裝產(chǎn)品設(shè)備，進行MiniLED分裝。