在資源整合的時代LED賭局的上半場已結(jié)束，下半場，隨著擴產(chǎn)陸續(xù)兌現(xiàn)，拼規(guī)模、拼成本、拼效率、拼創(chuàng)新、“卷”質(zhì)量的洗牌已經(jīng)開始。這意味著，注定會有一批企業(yè)退場或逐步退場，也必然會有一眾企業(yè)大浪淘沙，穿越周期。

從每天使用的智能手機、電腦，交通、影院、會議等使用的智慧屏幕，再到照明、駕駛的汽車等，LED芯片產(chǎn)品幾乎承擔了我們生活的方方面面。芯片尺寸也呈現(xiàn)出從大到更大，從小到更小的技術周期發(fā)展，如何帶動品質(zhì)、良率提升，助推成本下降，進一步促進質(zhì)價比也是整個行業(yè)都在思考的問題。

隨著M-Led尺寸小、數(shù)量大、密度大，車規(guī)LED尺寸大、數(shù)量小、功率高，并且在當前隨著應用場景增多，點亮驅(qū)動方式等技術也有多種不同，應用場景決定了新的品質(zhì)允收標準，PPM（part per million 百萬分之一），PPB（part per billion 10億分之一），PPT（part per trillion 萬億分之一）屢見不鮮。也因此對計劃外停機或質(zhì)量事故零容忍，產(chǎn)品質(zhì)量的門檻也在不斷提高，要滿足極高性能、極低功耗還要兼容多種應用場景，又要能夠抵抗極其惡劣的應用環(huán)境，必須要不斷升維，來抵擋“五花八門”的變化。

目前為止，業(yè)界普遍采取規(guī)避故障風險的方式仍局限在芯片生命周期的每個獨立階段，在考慮最壞情況下，利用更高的保護性設計提供“安全”性能冗余，或是以不斷的迭代、嚴格的測試以及模擬重點應用方式來防堵，對售后體系的高度依賴，所有這些都對芯片廠商的經(jīng)濟造成壓力的情況下，仍然無法做到全周期監(jiān)測和預防……

此次擴產(chǎn)，在產(chǎn)能規(guī)模和結(jié)構(gòu)復雜性不斷增加，為產(chǎn)品提供強大功能和長生命周期的背后， 看兆馳半導體是如何做到芯片也能“知天命”，保障監(jiān)測芯片性能和故障預測？

以兆馳半導體的數(shù)字化綠色工廠為例，單純以年最大產(chǎn)能、智能化此類淺顯的指標，都不足以展現(xiàn)其超級工廠的效用和價值。除了能夠?qū)崿F(xiàn)氮化鎵芯片月產(chǎn)能總規(guī)模達110萬片4寸片的傲人成績外，兆馳半導體芯片制造生產(chǎn)作業(yè)流程——先進過程控制遠超行業(yè)。

兆馳半導體整個芯片全段100多道工序全部實現(xiàn)了設備與系統(tǒng)的自動化交互，實現(xiàn)了自動進出站、自動spc、agv智能運輸、自動轉(zhuǎn)檔、分選點測自動化線等一系列自動化系統(tǒng)支持。結(jié)合邊緣計算、云邊協(xié)同、5g等先進技術，構(gòu)建芯片制程工藝參數(shù)動態(tài)優(yōu)化系統(tǒng)，實現(xiàn)芯片制程實時動態(tài)優(yōu)化調(diào)整工藝參數(shù)，大幅度提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

此外，在考慮到性能或競爭力的情況下，芯片的成本在上升，但整個生命周期缺乏可見性，在大量人員操作的工序，產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性很難同時得到保障。而另一方面，一些企業(yè)為了保證可靠性對開發(fā)驗證周期進行了延長，一些核心關鍵的變更，僅開發(fā)、驗證就需要12-18 個月。芯片在研發(fā)、生產(chǎn)以及應用等環(huán)節(jié)中處于非常分散的價值鏈，不同階段之間存在數(shù)據(jù)孤島。任何芯片研發(fā)、制造中的“未發(fā)現(xiàn)問題”都可能在終端應用時爆發(fā)出來，LED芯片產(chǎn)品全生命周期的可預測性有多重要？

為解決智能化數(shù)字分析，兆馳半導體的整個產(chǎn)品線給大家?guī)淼母杏X也正如其參與其中的市場展現(xiàn)的那般：創(chuàng)新為主線、多元化整合。對此，兆馳半導體實現(xiàn)了全球首家自動檢測（AOI）產(chǎn)品線，實現(xiàn)閉環(huán)品質(zhì)管理方案，拉通與整合智造化數(shù)字工廠。

更為關鍵的是，兆馳半導體強大的AI智能技術深入運用到數(shù)字智能系統(tǒng)，從多個角度展現(xiàn)芯片內(nèi)部實時狀況，以滿足全生命周期健康狀況和性能的需求，此系統(tǒng)最大的不同是不僅提供即時數(shù)據(jù)，還具有更好的性能預見性（visibility）。通俗來講，即賦予芯片報告自身健康狀況和性能的能力，以便在它生命周期中的每個階段都可自主回饋身體情況。

LED芯片出現(xiàn)故障一直以來都被認為是“不確定”、“不可預估”的。

所有這些問題都源于未被發(fā)現(xiàn)的設計或制造缺陷，其主要表現(xiàn)特征就是難以預測和預防。在某些情況下，這些錯誤的發(fā)生方式無法立即被檢測到或標記出，導致給出錯誤的判定結(jié)果；某些時候，錯誤的不一致性使得查找變得更加困難。

雖然相比“不確定性”，人們更喜歡“確定性”，但在各類故障風險不斷增加的當下，芯片行業(yè)如何能及時高效檢測，針對性監(jiān)控關鍵點，成為永恒的話題。

不能忽略的是，兆馳半導體運用定量、定性分析技術，可疑產(chǎn)品追溯定點、定位技術，“死磕疑難雜癥”，LED芯片公司僅僅把自己變成芯片工廠還不夠，更應該不斷進一步的自我革新，從芯片工廠變成終端公司，比客戶更懂客戶：能夠深層次理解用戶的需求和痛點，能夠提供顯著競爭優(yōu)勢的性能價格比，能夠滿足客戶功能差異化和快速業(yè)務迭代，能夠支撐用戶業(yè)務和價值的快速創(chuàng)新。兆馳半導體不斷剖析客戶的本質(zhì)訴求，投資近億元，打造了權威的第三方檢測平臺。

兆馳半導體堅持質(zhì)量先行，全面質(zhì)量管理部署戰(zhàn)略，系統(tǒng)構(gòu)建服務，實現(xiàn)產(chǎn)品全面防護網(wǎng)，設置數(shù)據(jù)分析矩陣，全面貫徹質(zhì)量管理體系，構(gòu)建實時，動態(tài)，預防、分析可控的質(zhì)量安全保障能力。

科學技術是第*生產(chǎn)力，技術創(chuàng)新是行業(yè)乃至社會進步的最大動力，質(zhì)量保證則是可以長久發(fā)展的根基，越是核心的技術，越需要不斷探索，不斷迭代，不斷反思。頂峰的探索從來都不是一帆風順的冒險，但只要開始，終將呈現(xiàn)。

可以看到，在行業(yè)眼中里不斷雄起的的兆馳半導體，正暗自成長，不斷跨越。一直聚焦在前沿技術，積極開拓創(chuàng)意性市場的同時，兆馳半導體也正在以[創(chuàng)新]和[品質(zhì)]為關鍵詞，力推高端市場，開拓國際市場。  

下半場，誰能勝者為王？

不管過往市場如何波動也無人能完美預測后期市場，但對產(chǎn)品品質(zhì)的要求卻永不停歇，考驗著產(chǎn)業(yè)鏈上所有的參與者。

說到底，質(zhì)價比是永恒的話題，誰都希望最低的成本下提供*高的性能（質(zhì)量）價值。我們常常認為，技術突破的核心是研發(fā)，但實際上對企業(yè)來說，投入研發(fā)的最大訴求往往是壓縮成本、品質(zhì)提升，因此增加利潤率的同時，要不斷提升核心競爭力。

洗牌、整合是行業(yè)發(fā)展成熟的必經(jīng)階段，只有具備核心競爭力的企業(yè)才能在整合潮中屹立不倒，只有掌握了行業(yè)的話語權，才具備“強者愈強”的可能性。

“王者之爭”誰將勝出，讓我們在時間的長河中，拭目以待。