再投資50億歐元,英飛凌建全球最大8英寸SiC晶圓廠!
摘要:根據外媒報道,英飛凌在8月3日的一份聲明中表示,計劃在未來五年內投資高達50億歐元,用于在馬來西亞建造全球最大的8英寸SiC功率晶圓廠。
根據外媒報道,英飛凌在8月3日的一份聲明中表示,計劃在未來五年內投資高達50億歐元,用于在馬來西亞建造全球最大的8英寸SiC功率晶圓廠。
此外,其還將對位于奧地利菲拉赫以及馬來西亞居林的現有工廠進行8英寸改造。根據英飛凌的估計,這些基于SiC的投資將在2025年為英飛凌帶來10億歐元的年營收,而到了2030年,將帶來70億歐元的年營收,并且使得英飛凌占據全球30%的SiC份額。目前這一計劃已經得到了客戶的支持。
當前,英飛凌已經獲得了包括50億美元的新設計合同,并拿到了約10億美元的預付款,其在汽車領域的客戶有包括福特、上汽、奇瑞在內的六家車廠。在可再生能源領域,客戶包括SolarEdge和其它三家中國光伏和儲能企業。
英飛凌和施耐德電氣還就產能預留達成一致,其中包括基于Si和SiC的功率電子產品的預付款。預付款項將為英飛凌未來幾年的現金流做出積極貢獻,并將最遲在 2030 年根據商定的銷量全額償還。另外,英飛凌還與Stellantis、富士康和VinFast合作,與德國供應商Vitesco簽訂了SiC半導體合作協議。
英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示:“SiC市場不僅在汽車領域,而且在太陽能、儲能和大功率電動汽車(EV)充電等廣泛的工業應用領域都呈現出加速增長的趨勢。”“隨著居林的擴張,我們將確保我們在這個市場的領導地位,”
他還表示,英飛凌的優勢在于行業領先的規模和獨特的成本地位,以及高超的SiC溝槽技術,最廣泛的封裝組合,和無與倫比的對應用理解的競爭地位,這些是英飛凌能夠保持領先地位的重要原因。
來源:化合物半導體市場
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