近日的InfoComm China 2023上，利亞德發布Micro LED系列前沿新品。其中，新一代Micro LED 8K（P0.6）超高清顯示屏，使用Micro LED芯片、倒裝技術、MiP無焊線封裝工藝，實現發光芯片的巨量轉移。

在今年稍早舉行的戰略發布會上，利亞德也重點介紹了MIP技術進展并發布了多款基于MIP技術的新品。隨著MIP工藝的持續成熟，利亞德開始不斷加碼MiP封裝技術，目前旗下利晶已開啟擴產計劃，2023年一季度已完成1400KK產能建制，年底產能將突破2000KK，以達到規模效應降低MIP生產成本的目的，為全面迎接Micro LED時代奠定堅實的基礎。

MIP性能優勢明顯

成為Micro LED的理想選擇

MiP（Micro LED in Package）是一種新型封裝技術，其工藝流程為：將Micro LED芯片通過巨量轉移技術轉移到載板上，進行封裝，切割成小封裝體，再將小封裝體分光混光，接著再進行貼片工藝，同時可支持屏體表面覆膜，并完成顯示屏的制作。

MiP具有可混光、高均勻性、無Mura效應，無需經過高成本的返修，直接進行測試分選，減少點測分選難度等多方面優勢。

同時，MIP針對大尺寸Micro LED規模化量產的兼容度，以及終端顯示屏廠商的接受程度，都有著獨特的優勢。在更小間距、更大尺寸的終端顯示應用場景，MIP能規避良率、墨色一致性、均勻度、檢測返修、成本等多方面的核心瓶頸，成為Micro LED顯示屏生產的理想選擇。

·對于LED芯片尺寸的要求，通常情況下，SMD和COB只能封裝雙邊尺寸大于100μm的LED芯片，MIP可封裝的LED芯片尺寸可在60um以下；

·在燈珠尺寸方面，一般情況下，主流的SMD尺寸多是在1010以上，而與之對應的MIP目前的主要尺寸都小于0808；

·在顯示層面，MIP的點間距可以做到最小，其次是COB，SMD在點間距方面受到的限制較為明顯；

總體而言，在LED芯片尺寸、電氣連接、對比度、貼裝環節、可修復性、平整度、混燈分bin等方面，MIP均優于SMD、COB。

由此可見，MIP適用更小的芯片，減小間距和降低成本的空間更大，未來Micro LED的趨勢確定，MIP優勢明顯。利亞德充分踐行全球視效科技領創者的責任與擔當，對新技術風向進行積極探索，布局MIP封裝技術，引領產業發展。

更大成本和效率優勢

產業鏈協作和流程逐漸成熟

除卻技術優勢，MIP從制造工藝和流程來說，可以匹配LED顯示屏原有的流程，這意味著，MIP在制程、技術等多方面具備更高的兼容性。

值得注意的是，利亞德的MIP包括分立器件下的N in 1 和單像素封裝。N in 1在P0.9市場仍然有較好的生命力，間距在往下探，則有單像素封裝繼續加持。無論是哪種類型，都更利于利亞德原有的產業制程，且在利晶的加持下，利亞德更有成本和效率優勢。

如今，利亞德對Micro LED的耕耘也正在逐步得到回報：2022年，利亞德Micro LED顯示產品實現訂單4億元，較2021年增長25%；2023年，在Micro LED技術以及創新業務的支撐下，利亞德營收有望突破百億。

未來，為迎接MicroLED時代大規模應用市場開啟，利亞德集團將持續加大技術投入，深度整合Micro LED全產業鏈，不斷突破技術難題，引領全球顯示行業技術創新發展。