近日，IPO方面又有新動態。LED封測設備廠商大族封測擬于深交所創業板上市，康美特科創板IPO審核終止。

大族封測擬于深交所創業板上市

近日，大族封測向深交所遞交招股書，擬在深市創業板掛牌上市。本次申請上市，大族封測計劃募資2.61億元，用于高速高精度焊線機擴產項目以及研發中心擴建項目。

其中，高速高精度焊線機擴產項目擬總投資1.51億元，主要產品為LED封裝，IC、分立器件、光通訊器件（定制化）封測領域的高速高精度焊線機，達產銷量為3100臺。

研發中心擴建項目擬總投資1.10億元，建設內容包括新租賃研發辦公場所，新增研發設備以拓展研發功能，以公司現有研發中心為基礎進行擴能升級，打造行業領先的半導體封裝設備研發創新中心、技術儲備中心和解決方案中心。

資料顯示，大族封測原名大族光電，成立之初主要產品集中于LED封裝環節的固晶機、焊線機、分光機及編帶機，經過十幾年的發展，已經開啟國產焊線機在半導體和泛半導體市場的品類全替代和全面布局。

業績方面，招股書披露，2020-2022年，大族封測分別實現營收1.5億元、3.42億元和4.33億元，同期凈利潤分別為-665.03萬元、5174.53萬元和5160.16萬元，公司營業收入呈現增長趨勢。