7月20日，上交所披露了關于終止對北京康美特科技股份有限公司（簡稱：康美特）首次公開發行股票并在科創板上市審核的決定。據披露，上交所于2023年3月4日依法受理了康美特首次公開發行股票并在科創板上市的申請文件，并按照規定進行了審核。

   2023年7月17日，康美特和保薦人廣發證券股份有限公司分別向上交所提交了《北京康美特科技股份有限公司關于撤回首次公開發行股票并在科創板上市申請文件的申請》（康美特 2023年第002 號）和《廣發證券股份有限公司關于撤回北京康美特科技股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市申請文件的請示》（廣發證〔2023〕323 號），申請撤回申請文件。

   根據《上海證券交易所股票發行上市審核規則》有關規定，上交所決定終止對康美特首次公開發行股票并在科創板上市的審核。

   資料顯示，康美特是一家專業從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產品研發、生產、銷售的國家級專精特新重點“小巨人”企業。自設立以來，公司堅持以研發驅動業務發展，圍繞有機硅封裝材料、環氧封裝材料及改性可發性聚苯乙烯材料三大技術平臺持續進行技術突破和產業化發展。

   其中，公司電子封裝材料的主要產品形態為LED芯片封裝用電子膠粘劑，產品廣泛應用于新型顯示、半導體通用照明、半導體專用照明、半導體器件封裝及航空航天等領域；公司高性能改性塑料的產品形態為改性可發性聚苯乙烯，產品廣泛應用于建筑節能、運動及交通領域頭部安全防護、電器及鋰電池等易損件防護等領域。

   康美特指出，自2012年起，逐步推出以SMD-LED器件用高折射率有機硅封裝膠產品為代表的各類電子封裝材料產品，并率先實現對進口產品的替代，打破國際知名廠商的壟斷地位。目前核心產品性能已達到與國際知名廠商相當水平，并憑借前瞻性產業布局及突出的技術實力成為國內率先實現Mini LED有機硅封裝膠產品量產的廠商，實現了向主流下游客戶的大批量供貨。根據中國電子材料行業協會出具的證明，發行人電子封裝材料核心系列產品已通過主流下游客戶的驗證并實現規?；a應用，在保障我國LED用高性能電子封裝材料供應方面發揮了重要作用，在我國LED芯片封裝用電子膠粘劑領域處于技術及市場領先地位。經測算，2022年，我國應用于LED芯片封裝的電子封裝材料市場規模約為17.96億元，發行人市場占有率約為11.30%，具有較高的市場地位。

   2018年以來，康美特率先布局Mini/Micro LED領域，憑借多年積累的研發經驗及前瞻性產業布局，公司已成為國內率先實現Mini LED有機硅封裝膠量產的廠商。

   憑借優異的產品性能、穩定的產品質量及全面的產品儲備，康美特積累了豐富的優質客戶資源，樹立了良好的品牌形象，成為國內外許多知名品牌客戶的優選合作伙伴，公司電子封裝材料的直接或終端客戶包括鴻利智匯、瑞豐光電、國星光電、兆馳股份等國內LED封裝行業上市公司，京東方、華為、TCL 科技、海信等國內新型顯示行業領軍企業，及歐司朗、三星電子、飛利浦、億光電子、光寶科技、首爾半導體等國際照明及新型顯示行業龍頭企業。