東麗推出可在110°C、5兆帕環(huán)境下粘合的焊料

7 月 19 日 ，東麗宣布已經(jīng)開發(fā)了一種材料，可在低于常規(guī)30℃的溫度下粘合微電子元件，并且還是低壓環(huán)境。

該公司通過將粘合技術(shù)與其RAYBRID?光定義導(dǎo)電材料相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了這一突破，并且該材料正在開發(fā)用于電子元件，觸摸傳感器和其他應(yīng)用的布線。

據(jù)悉，東麗是將其專有的納米碳分散技術(shù)與含有銀和其他金屬顆粒的光導(dǎo)電漿料技術(shù)相結(jié)合，開發(fā)出一種可光導(dǎo)電的碳漿料。該公司計(jì)劃在2025年初開始大規(guī)模生產(chǎn)。

在Micro LED顯示屏的大規(guī)模生產(chǎn)中，通常需要高速安裝10到20微米大小的LED芯片。焊料作為一種常見的粘合材料，間距微縮化背景下，不僅對焊料凸點(diǎn)提出小型化需求，而且高溫高壓環(huán)境下易對LED芯片造成損害 。

據(jù)悉，東麗材料可緩解以上兩個(gè)難點(diǎn)，具有以下特征：

1. 凸塊形成新型接合材料采用光刻技術(shù)形成直徑小至 5 微米的凸塊。

2. 可在低溫低壓進(jìn)行大面積批量安裝

東麗將所需溫度降低至 110°C，同時(shí)壓力減半，需要5兆帕。據(jù)稱能提高批量安裝Micro LED 的效率。