艾斯譜光電完成A輪融資 加速M(fèi)ini/MicroLED封裝技術(shù)及裝備產(chǎn)業(yè)化

   艾斯譜光電近日完成A輪融資，江蘇盛堃投資、卓源資本、東莞市國(guó)資委旗下國(guó)弘投資聯(lián)合投資。艾斯譜光電本輪融資用于加速M(fèi)iniLED/MicroLED封裝技術(shù)及裝備產(chǎn)業(yè)化落地，艾斯譜光電在國(guó)內(nèi)率先布局Mini LED領(lǐng)域，目前已全面完成CSP以及COB封裝技術(shù)，與TCL、三星、LG等戰(zhàn)略客戶實(shí)現(xiàn)規(guī)模化落地。

   艾斯譜光電創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來(lái)自北京大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、電子科技大學(xué)、韓國(guó)國(guó)立首爾大學(xué)、韓國(guó)國(guó)立順天大學(xué)等學(xué)府;并先后在三星、LG化學(xué)等全球頂尖Mini LED、Micro LED巨頭積累了超過(guò)15年的封裝產(chǎn)線及裝備關(guān)鍵CSP、COB工藝能力。目前艾斯譜光電的惠州、東莞兩大智能生產(chǎn)基地共計(jì)38條線已覆蓋產(chǎn)能超過(guò)30億人民幣，并支持超高精度SMT生產(chǎn)設(shè)備工藝及專業(yè)固晶SMT生產(chǎn)設(shè)備工藝。