瞄準技術與成本，國星光電在微小間距領域的“雙贏”方案

商業建筑外墻上的裸眼3D巨幕上演“視覺盛宴”、地鐵里的LED顯示屏成為“沿途風景”、賽場上的LED直播屏實現“高清放送”、客廳里的巨幕電視秒變“私人影院”……各式各樣的顯示產品，讓我們看到了豐富多彩的大千世界，也見證著顯示技術的創新發展。

從單色到全彩，從大間距到小間距再到微間距，LED顯示技術的迭代更新為LED顯示屏開拓應用場景多元化提供了硬核支撐。其中，Mini/Micro LED技術作為顯示屆的“后起之秀”，發展前景廣闊。據TrendForce集邦咨詢預估，從2021年到2026年，小間距和微間距保持快速成長，其中，微間距顯示屏市場規模的年復合增長率達36%。

LED顯示屏間距微縮之下，封裝方案呈現多技術競爭、共存的格局。如何能在握緊超高清顯示發展機遇的同時，平衡好產品性能、規模、成本三方關系？聚焦市場需求，國星光電RGB器件事業部充分發揮行業領先的技術優勢，為市場提供從微小間距定制化的LED顯示技術“*佳方案”。

攻克微間距發展困局

應用場景、市場空間不斷擴大背后的支撐，是顯示技術的持續創新突破以及成本的進一步下探。

國星光電作為LED顯示封裝行業主推IMD封裝技術的企業，于2018年率先推出IMD-M09T，實力開啟P0.X顯示新時代。IMD封裝設備80%以上兼容，產業供應鏈（芯片、基板、線材）、設備配套成熟，因此，屏廠可快速切入，加快超高清顯示商業化進程。目前，RGB器件事業部已成功推出基于IMD封裝方案的P0.9-P0.4的全系列Mini LED產品，具有高性價比、影院級色域、可規模量產、高密度封裝等特點，可滿足從81寸到162寸4K/8K終端顯示設備的需求。憑借出色的性能和豐富的方案選擇，該系列產品已得到了市場的廣泛認可。

為進一步加快推進Mini/Micro LED商業化進程，事業部對SMD技術進行延伸，主推MiP（Micro/Mini LED in Package）封裝方案。該方案生產流程簡約，對基板精度、巨量轉移的要求較低，對現有生產設備有著良好的兼容性，可解決芯片到顯示面板之間的工藝痛點，有效平衡效率與成本，在未來更小尺寸芯片的應用上更具生產優勢。目前，事業部已推出基于MiP封裝方案的系列產品，適合于P1.5-P0.6點間距的戶內超高清顯示應用。

破解小間距競爭迷局

在小間距LED顯示領域，CHIP與TOP產品在性能、產能、成本等方面的博弈日趨激烈。

早在2013年，RGB器件事業部已率先推出CHIP 1010全彩器件。歷經多年嚴苛的市場考驗，國星CHIP 1010已具備成熟的封裝技術和工藝基礎，在焊盤平整度、顯示色彩一致性、表面一致性、工藝制程等方面有著出眾的表現。同時，CHIP 1010擁有源自IC半導體技術的封裝載板技術，作為MIP及IMD Mini LED的底層技術，可支持點間距繼續向下微縮化的要求，具備更強的生命周期。憑借性能優越、質量過硬、成本可控等優勢，國星CHIP 1010已成為當前市場適配度最強、應用范圍最廣的小間距產品之一。

創新引領

如今，LED顯示領域處在一個多種技術和方案并存的時代，唯有不斷創新、精耕技術、堅守品質，方能走得更快，更遠。國星光電始終以創新驅動發展為引領，積極拓展超高清應用邊界，以高品質的LED產品及領先的創新技術，點亮人們所期待的美好視界。