芯瑞達:MiniLED訂單量呈增長態勢,成熟產品存在委外加工情形
摘要:近日,芯瑞達在接受機構調研時表示,公司在Mini LED技術布局較早,主流技術路線齊備,長期與多家客戶保持著多個項目的研究與開發。隨著市場對Mini LED顯示終端進一步認可,公司導入的客戶訂單量、客戶數量與在研項目量均呈增長態勢。
集微網消息,近日,芯瑞達在接受機構調研時表示,公司在Mini LED技術布局較早,主流技術路線齊備,長期與多家客戶保持著多個項目的研究與開發。從顯示終端產品上市看,研發項目轉換產品存在時間周期,通常在6個月左右。2022年,公司量產Mini LED背光模組產品率先應用于全球知名企業海信ULED產品E8H系列Mini LED電視,并占有該類產品較大份額。同年,公司Mini LED技術也獲得多家行業知名分析機構的獎項。基于以上累積的技術、客戶與行業地位等優勢,隨著市場對Mini LED顯示終端進一步認可,公司導入的客戶訂單量、客戶數量與在研項目量均呈增長態勢。
據披露,芯瑞達今年一季度營收主要為顯示模組與終端產品,其中:顯示模組占比46%,顯示終端占比52%。公司一季度Mini LED背光營收占顯示模組的比例近15%,預算完成率132%,一季度預算占年度預算的7%。
技術路線方面,Mini LED封裝技術主要包括POB、COB與COG三種技術路線,芯瑞達在POB與COB技術路線上均有布局。
其中POB是基于封裝方式的光學方案,COB是基于芯片級工藝的光學方案,COG是基于芯片級玻璃基板光學方案,前二者采用FR4或MCPCB基板,而POB仍屬于傳統工藝的光學方案,工藝、制程與品質要求相對較低。COG技術是在COB技術基礎上發展而來,將基板采用玻璃線路替代,具有平整度好,易拼接等優勢,但玻璃基線路蝕刻復雜的工藝決定昂貴的成本,及抗震性差,供應鏈短板等特點決定玻璃基產品很難在大尺寸,中高端產品廣泛應用。
而COB技術具有散熱好、光效高、可靠性好等特點,更易實現顯示光電系統超輕薄、高色域、高亮度等畫質參數需求,代表了新一代顯示光電系統的發展方向。
客戶方面,芯瑞達產品已導入三星電子、海信、創維、長虹、TCL、夏普、小米、首爾半導體、富士康、冠捷科技、樂軒科技、蘇州璨宇、蘇州高創、Lumens等國內外知名消費電子企業,以及鴻合科技等智能教育顯示企業。
其同時存在委外加工情形。公司22年度主要產品顯示模組類產品出庫11877萬件,同比增長1.71%,保持了一定的細分市場占有率與技術規模優勢。近年來,盡管公司通過包括變更募集資金投資項目實施方式等增線擴產,但與快速導入的市場訂單量仍存差距。2022年度公司顯示模組類產品委外加工與自有產能接近二八分布。此外,從平衡穩客戶訂單集中度、提升交付響應速度及降低供應鏈成本等方面看,委外加工也是行業內較多采用的產能補充方式。
據介紹,芯瑞達委外加工產品,主要是公司成熟量產后的產品,其生產商均經嚴格資質評估,生產過程均依公司的技術工藝文件進行,主要物料均為公司提供,品質管控均由公司專人現場負責操作流程均有納入ERP系統管控。
來源:集微網





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