晶臺新品發(fā)布 | SMD LED向「更小」點(diǎn)間距邁進(jìn)

隨著LED顯示技術(shù)的不斷革新和市場需求，伴隨著5G+8K等新產(chǎn)業(yè)的興起，LED顯示技術(shù)正一次次的沖擊著點(diǎn)間距的天花板，Mini LED/Micro LED這一概念也隨之而來。

Mini LED點(diǎn)間距是0.1mm-1.0mm，因此也可作為Micro LED的前哨站，目前Mini LED封裝目前包括COB技術(shù)和IMD集合封裝技術(shù)兩種方案，這兩種封裝方式也存在各自缺點(diǎn)，如：成本高、良率低、色塊嚴(yán)重、顯示效果不理想、墨色一致性差等一系列問題，現(xiàn)有傳統(tǒng)SMD器件有著先天優(yōu)勢去彌補(bǔ)以上不足，隨著封裝技術(shù)的提升，SMD封裝模式可以往更小的點(diǎn)間距進(jìn)行突破，從而開始打破SMD單燈封裝不被Mini LED點(diǎn)間距所用的格局。

0606產(chǎn)品目前分為標(biāo)準(zhǔn)版0606-S1和至尊版0606-A1兩種型號，其中標(biāo)準(zhǔn)版采用正裝工藝，至尊版采用倒裝工藝。

「點(diǎn)間距小，應(yīng)用靈活」

超小產(chǎn)品尺寸，能適用于點(diǎn)間距P0.9-P1.56，既滿足Mini LED P1.0以下微間距，同時也滿足P1.0以上小間距。既可應(yīng)用于P0.9-P1.56戶內(nèi)PCB顯示模組貼裝，也可應(yīng)用于P0.9-P1.25 GOB顯示模組貼裝，外觀及顯示效果可與COB模組一致，滿足客戶多元化的需求。

「共陰設(shè)計(jì)」

獨(dú)立供電、節(jié)能：

共陰驅(qū)動架構(gòu)采用精準(zhǔn)電子控制，基于LED紅、綠、藍(lán)三基色不同的光電特性，搭配共陰IC的控制系統(tǒng)及獨(dú)立私模，為LED驅(qū)動電路精準(zhǔn)分配不同的電壓，使產(chǎn)品功耗相對同類產(chǎn)品更節(jié)能、更加省電。

色彩真實(shí)更穩(wěn)定：

共陰驅(qū)動的方式，可以精準(zhǔn)的控制電壓，在降低功耗的同時，更降低了發(fā)熱量，連續(xù)工作下波長無漂移，穩(wěn)定的顯示真實(shí)色彩。

屏體壽命提升：

能耗降低，從而大幅度的降低了系統(tǒng)的溫升，有效的降低了LED受損概率，提高整個顯示系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性，更有效的延長系統(tǒng)壽命。

「整屏亮度」

P0.93間距32掃0606-A1至尊版亮度可達(dá)到1500cd/m2以上；

P0.93間距32掃0606-S1標(biāo)準(zhǔn)版亮度可達(dá)到1000cd/m2左右；

「高對比度」

0606A1/S1兩款產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能區(qū)尺寸合理，非固晶/焊線區(qū)域以外部分均使用油墨覆蓋，減少金屬銅箔裸露，提高產(chǎn)品的對比度，使得圖像更清晰、色彩更艷麗。

「卓越的可靠性」

0606-S1標(biāo)準(zhǔn)版引進(jìn)先進(jìn)焊線機(jī)通過參數(shù)優(yōu)化，提高焊線工藝所造成的失效；而0606-A1至尊版采用倒裝工藝，由于無金線封裝，極大降低死燈率，提高可靠性能。

0606A1/S1兩款產(chǎn)品通過優(yōu)化芯片PV保護(hù)、制程工藝調(diào)整以及膠水增加高分子材料，增加了抑制基板和芯片金屬遷移的能力，可靠性得到進(jìn)一步提升。

注意事項(xiàng)：

1.本文檔中包含的信息反映了具有代表性的使用場景，僅供技術(shù)參考。

2.本文檔中提到的產(chǎn)品型號和規(guī)格如有更改或改進(jìn)，恕不另行通知。在生產(chǎn)使用之前，客戶應(yīng)參考產(chǎn)品規(guī)格書的最 新數(shù)據(jù)表。

3.在使用本文檔中引用的產(chǎn)品時，請確保產(chǎn)品在數(shù)據(jù)手冊中規(guī)定的環(huán)境和電氣限制范圍內(nèi)運(yùn)行。

4.本文檔中的信息適用于LED應(yīng)用中的典型用法。如有任何特殊用途，請向晶臺咨詢，以獲得進(jìn)一步的幫助。