文章轉載自：財經網

Mini-LED背光已成為液晶面板升級的重要方向。在一年一度的全球性消費電子展盛會——美國拉斯維加斯CES展會上,TCL展示下一代顯示技術Mini-LED。這一款產品的顯示屏來自TCL華星MLED星曜屏,向世界展示TCL華星在顯示領域的科研力量。

在顯示領域,HDR已經成為高端電視的標配,而Mini-LED技術可以輕松實現目前的HDR標準。未來,Mini-LED將在顯示市場加速滲透,讓顯示回歸畫質本身,也將改善LCD面板產品在市場份額搶奪上對OLED面板產品毫無還手之力的局面。

多巨頭搶灘Mini-LED

Mini-LED正成為顯示領域的“寵兒”,2019年以來,TCL、蘋果、海信、華碩、群創、友達、京東方等巨頭紛紛推出Mini-LED背光或類似技術的電視、顯示器、VR和車載顯示等終端產品。

早在2019年1月,TCL發布的Mini-LED背光產品為TCL X10 QLED 8K TV,屏幕尺寸75英寸,分辨率8K(7680*4320),屏幕比例16:9。除了TCL,還有更多巨頭也推出Mini-LED背光產品。華碩在2019年1月發布的Mini-LED背光產品為ProArt PA32UCX,宏碁在2019年4月發布的Mini-LED背光產品為ConceptD CM7321K顯示器。另外,根據Digitimes報道,蘋果計劃于2020年底或2021年初推出Mini-LED背光產品,包括10-12吋的iPad和15-17吋的MacBook。

那么,推動Mini-LED成為顯示領域“寵兒”的原力到底是什么?

相比OLED,Mini-LED背光LCD優勢在于能夠以更低的成本實現可比擬OLED面板的顯示效果、輕薄體驗,具備大規模量產能力,而且壽命更長、功耗更低。Mini-LED背光可以搭配柔性基板實現類似OLED的曲面顯示,同時在光源可靠性方面相比OLED更有優勢。

如今,Mini-LED發展速度相當驚人。不少有遠見的企業看好其未來發展態勢,紛紛介入分食“蛋糕”,液晶顯示面板巨頭搶灘Mini-LED似乎已成“潮流”。比如,TCL華星MLED星曜屏是全球首款采用TFT-LCD制程結合非晶硅玻璃基板驅動主動式Mini-LED的顯示屏產品,這是一場全新的技術革命,將Mini-LED的潛力發揮到極致。

TCL華星MLED星曜屏致力于全方位提升顯示品質,星曜屏NTSC高達100%,比普通產品增加38%+的色域享受,100%還原真實精彩場景,不漏掉任何一抹色彩。畫質體驗可媲美OLED,可以給觀者帶來全新的震撼視覺體驗;傳統LCD對比度一般約1000:1,而雙屏的靜態對比度約為50萬:1。TCL華星MLED星曜屏對比度高達100萬:1,擁有更加完美的細節表現;OLED顯示屏會出現“圖像持久”或“燒屏”現象,當一個新的圖像出現在屏幕上時,仍然會出現之前圖像的一些殘影。TCL華星星曜屏擁有解決殘影現象的解決方案,動態畫面更加流暢清晰。

另外,TCL華星首創的玻璃基板集成LED方案,具有綠色環保,支持可持續發展意義,LED高發光效率配合MLED 5000區動態調光,節能更高效。對比一臺On PCB的Mini-LED產品,相當于節省了182個500ml的塑膠瓶。此外,星曜屏能耗相比OLED產品可降低60%,以75吋產品一天開啟12小時核算,星曜屏的耗電將比普通產品每年減少1515度,相當于一個三口之家一年的用電量,環保效益相當于多種植了40平方米森林。

“高門檻”利好龍頭企業

不過,要在Mini-LED領域分食“蛋糕”并非易事,主要是Mini-LED門檻高,目前技術存在諸多難點。具體來看,在芯片環節,Mini-LED芯片尺寸明顯更小,因此對波長一致性和厚度均勻性要求提高,良率控制難度提升;在封裝環節,芯片尺寸縮小后對切割環節要求提升,燈珠尺寸相應縮小,向四合一或是COB等新工藝過渡,難度提升;在集成環節,廠商需要將成千上萬顆Mini-LED芯片固定在PCB基板或玻璃基板上,雖與Micro LED巨量轉移仍有質的差別,但相比傳統LED產品難度提升明顯。

Mini-LED在芯片尺寸、封裝工藝和模組集成等方面的技術難度并不低,另外,Mini-LED背光模組通常是做在PCB板上,由于Mini-LED初期品種多、數量少,PCB成本通常較貴。

誰能率先解決這些技術難題,在分食Mini-LED“蛋糕”時將占得先機。手握多項核心專利的TCL華星,在解決這些技術難題上更具實力。僅2019年1-9月,TCL集團累計研發投入38.9億元,提交PCT國際專利申請1,527件。截至2019年第三季度,TCL共提交PCT國際專利累計申請11,641件,覆蓋歐洲、美國、韓國等國家和地區;中國專利41,296件;外國專利11,704件;量子點公開專利全球第二。

憑借大量的技術儲備和專利,TCL華星研發的首款75吋8K MLED屏,首次用玻璃基板代替PCB板作為LED背板。MLED相對常規on PCB的Mini-LED及WOLED的模組成本具備競爭優勢。

Mini-LED安裝到玻璃基板上的技術難點,體現在基板生產工藝和SMT打件工藝。為了保證良好的焊接效果,TCL華星對基板的生產工藝順序進行調整并且優化制程,解決Cu容易氧化的問題,同時保證調整后基板的其他特性不受影響;而SMT工藝中,TCL華星通過對反復嘗試,對鋼網開孔尺寸調整和錫量調整解決了異常問題。此外,TCL華星還通過創新的工藝優化以確保整機的亮度均勻性。

TCL華星的Mini-LED on glass,從基板設計、SMT工藝、模組組裝和驅動算法上都取得了技術突破。基板設計上,TCL華星針對大電流驅動優化了走線和線寬設計;針對光學效果優化了LED排布設計;SMT工藝上,TCL華星優化制程使良率達到預期;模組組裝上,通過優化模組的散熱和結構設計,使散熱效果和模組強度達標;另外,TCL華星分別在驅動硬件和軟件算法上也采用了自主開發的新技術,優化LED Local Dimming和顯示的效果。

除了擁有大量的技術儲備和專利,TCL華星還擁有全球最大的G10.5產線,利于生產超大尺寸Mini-LED on Glass產品。此外TCL華星有著垂直整合的優勢,產品可迅速在整機端量產。