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LED企業競爭加劇 前三季度并購案超30起

類別:行業新聞發表于:2017-10-31 11:29
關鍵字:并購

摘要:并購素來是企業快速建立競爭優勢的有效途徑,業內并購投資熱度不減。本文為大家分析年初至今行業內并購情況發現:并購主要集中在中下游,這與上游芯片行業較高的集中度不無關系,芯片行業集中將淘汰議價能力弱的下游中小廠商,進而倒逼下游企業“抱團取暖”。

并購素來是企業快速建立競爭優勢的有效途徑,業內并購投資熱度不減。本文為大家分析年初至今行業內并購情況發現:并購主要集中在中下游,這與上游芯片行業較高的集中度不無關系,芯片行業集中將淘汰議價能力弱的下游中小廠商,進而倒逼下游企業“抱團取暖”。


1.哪個環節并購最多


據材料深一度初步統計,2017年從年初10月25日,并購已達到30宗,交易金額已超過90億元。從企業間并購數量上來看,中下游的比較頻繁,上游較少。

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2.交易金額分布


從并購發生的金額來看,并購主要發生在中下游,其中,中游并購的交易金額最大,尤以木林森最為明顯,今年以來的并購金額共計超過40億元。

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3.并購目的是什么


企業并購的目的無非分為以下四類:橫向并購鞏固核心競爭優勢,如洲明科技對愛加照明、希和光電并購,加強現有業務領域的地位;縱向并購優化產業鏈,如華燦光電收購上游藍寶石企業藍晶科技;跨界并購尋找新的利潤增長點,如超頻三并購炯達能源是為了擴展LED業務;跨國并購可以更好走出國門,實現海外布局。下圖是年初至今上述四類并購的分布情況。

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4.總結


從產業鏈來看,并購由上游的材料芯片向中下游的封裝及應用延伸,中下游集中度將穩步提升。2016 年底前十大芯片廠商市場份額已經達到77%,行業格局基本確立。

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中下游封裝環節受益過程相對滯后,對數量龐大的封裝企業,行業集中度仍有較大提升空間。芯片行業格局的穩定是整個LED 產業穩定的基石,芯片行業集中將淘汰議價能力弱的下游中小廠商,進而倒逼下游環節“抱團取暖”。有利于整個行業持續健康發展。

責編:小艷

來源:材料深一度

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